武漢肺炎影響，今年晶圓廠設備支出估緩增 3%

武漢肺炎疫情延燒，國際半導體產業協會（SEMI）下修今年全球晶圓廠設備支出預估，預期將年增約 3%，呈現緩慢復甦態勢。

SEMI 預期，今年上半年全球晶圓廠設備支出可能較去年下半年暴跌 18%，是影響今年晶圓廠設備支出緩增 3% 的主因。隨著經濟回溫，下半年可望回升。

SEMI 看好 2021 年全球晶圓廠設備支出可望大幅成長，並將創下歷史新高紀錄。

中國雖然面臨武漢肺炎疫情逆風衝擊，SEM I預估，今年中國晶圓廠設備投資仍可望成長約 5%，2021 年將成長達 22%，主要是三星（Samsung）、SK 海力士（Hynix）、中芯與長江存儲帶動。

在台積電與美光（Micron）投資推動下，SEMI 預估，台灣今年設備支出將近 140 億美元，將躍居全球之冠，估 2021 年設備支出可能下滑 5%，並掉至全球第 3 位。

南韓在三星與 SK 海力士投資推動下，今年設備支出將成長 31%，達到 130 億美元，將居全球第 2 位，2021 年將再成長 26%，並躍居全球之冠。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）