武漢肺炎影響,今年晶圓廠設備支出估緩增 3%

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 10 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


武漢肺炎疫情延燒,國際半導體產業協會(SEMI)下修今年全球晶圓廠設備支出預估,預期將年增約 3%,呈現緩慢復甦態勢。

SEMI 預期,今年上半年全球晶圓廠設備支出可能較去年下半年暴跌 18%,是影響今年晶圓廠設備支出緩增 3% 的主因。隨著經濟回溫,下半年可望回升。

SEMI 看好 2021 年全球晶圓廠設備支出可望大幅成長,並將創下歷史新高紀錄。

中國雖然面臨武漢肺炎疫情逆風衝擊,SEM I預估,今年中國晶圓廠設備投資仍可望成長約 5%,2021 年將成長達 22%,主要是三星(Samsung)、SK 海力士(Hynix)、中芯與長江存儲帶動。

在台積電與美光(Micron)投資推動下,SEMI 預估,台灣今年設備支出將近 140 億美元,將躍居全球之冠,估 2021 年設備支出可能下滑 5%,並掉至全球第 3 位。

南韓在三星與 SK 海力士投資推動下,今年設備支出將成長 31%,達到 130 億美元,將居全球第 2 位,2021 年將再成長 26%,並躍居全球之冠。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)