高通晶片傳出 400 多個漏洞,「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 11:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 資訊安全 | edit 最新安全研究顯示,在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞,可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: DSP , 驍龍 , 高通