高通晶片傳出 400 多個漏洞,「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 11:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 資訊安全 line share follow us in feedly line share
高通晶片傳出 400 多個漏洞,「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機


最新安全研究顯示,在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞,可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。