英特爾 2020 架構日：新一代 Optane SSD 和 144 層 QLC 在路上

英特爾其實是做儲存設備起家的公司，最早成功的產品是 DRAM，所以英特爾多年以來一直堅守儲存領域，推動儲存業界發展。我們知道英特爾推動使用 QLC 這件事非常堅定，660p 系列出貨量非常恐怖。今年架構日活動（Architecture Day 2020），英特爾自然也更新儲存方面最新進展，不僅包括 NAND，還有 3D XPoint 產品。

3D NAND 技術發展到現在，幾大主要 NAND 生產商都研發出或正在研發 100+ 層堆疊顆粒，業界主流大致是 128 層上下。

但英特爾說要比業界標準更高，仍要按照 64~96 層的 50% 密度提升，做下一代 3D NAND，所以要做 144 層堆疊 3D NAND。

早在 2020 架構日之前，今年 5 月時，英特爾非揮發性儲存解決方案部門就公佈目標，今年搞定 144 層 NAND 後，明年會把 144 層 NAND 套用到自家全系列 SSD。另外英特爾還積極開發 PLC 技術，以延續目前 NAND 儲存密度提升的趨勢。

英特爾 Optane 記憶體可說是獨家產品，有非常強悍的隨機讀寫性能，但儲存密度實在太低，成本也降不下來。既然是 3D，要提升密度，繼續堆層數是最簡單的辦法了。於是英特爾推出 4 層 3D XPoint 產品，計劃在第二代 Optane SSD 使用，將結合支援 PCIe 4.0 的新控制器，將 I/O 吞吐量提高一倍以上。不過 4 層 3D XPoint 還沒量產，要見到具體產品還要等一段時間。