美中紛爭加劇,iPhone 兩套供應鏈成形

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 25 日 14:15 | 分類 iPhone , 國際觀察 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


資策會 MIC 指出,美中紛爭加劇,蘋果(Apple)iPhone 兩套供應鏈布局已經成形,其中蘋果扶持立訊精密深耕中國和越南,前進東南亞市場,台廠組裝代工市占可能受侵蝕。

美中貿易戰持續加劇,資策會產業情報研究所(MIC)指出,貿易戰已經升級到科技戰,中國積極「去美化」,台廠受惠包括智慧型手機系統單晶片(SoC)、功率放大器、通訊晶片等轉單效應,中國先進晶圓代工產能不足,高階晶片製程仍須仰賴台積電。

不過美國積極倡議「重組供應鏈」,MIC 表示台廠被迫選邊站,美國和中國均要求安全產能,台灣晶圓代工廠受到美中角力拉扯,產能配置受關注。

整體觀察,MIC 指出,台灣、美國和中國產業競合壓力大增,中國政府透過大基金投資串聯產業,上下游整合確保訂單,台廠優勢受到考驗;美國對中國華為(Huawei)禁令也刺激紅色供應鏈自主發展,長期對台灣 IC 設計、封測廠商形成壓力。

若以蘋果 iPhone 供應鏈來看,MIC 資深產業顧問兼主任張奇指出,美中紛爭加劇,iPhone 兩套供應鏈已經成形,蘋果扶持中國供應鏈,尋求更低的製造成本,也安撫中國避免可能的報復制裁。

以中國立訊精密為例,張奇表示初期主要組裝代工低階 iPhone 機種,專攻中國市場,為搶攻中國以外市場,蘋果特意扶持立訊前進越南,若符合組裝代工資格,立訊可能直接供應東南亞市場,不排除侵蝕台廠代工市占。

外資法人日前預期到 2021 年,立訊精密占 iPhone 整體組裝代工比重約 10%,鴻海占比約 55%,和碩占比約 30%,緯創占比約 5%;鴻海約有 10% 的 iPhone 組裝代工比重,將轉移到立訊精密。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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