台積電先進晶圓製程,帶動 2021 年系統單晶片測試需求

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 22 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


半導體測試設備大廠愛德萬(Advantest)表示,台積電布局 3 奈米及以下晶圓先進製程,長期帶動測試設備需求,明年設備產業續受惠半導體先進製程和 5G 應用帶動系統單晶片測試。

觀察今年半導體測試設備市況,愛德萬測試台灣 ATE 業務銷售事業處資深副總經理吳萬錕引述數據指出,今年系統單晶片(SoC)自動化檢測(ATE)測試設需求持穩;記憶體測試設備起伏較大,韓系記憶體大廠動向是關鍵,今年穩健成長,愛德萬測試持續與韓系兩家記憶體客戶維持密切關係;另外分檢機和探針卡設備需求符合產業趨勢,預估今年記憶體測試設備市場規模可到 10 億美元。

展望明年半導體測試設備需求趨勢,吳萬錕預期明年產業可持續受惠半導體先進製程和 5G 應用帶動系統單晶片測試需求,預估明年前 3 季系統單晶片測試設備需求可望穩健成長,記憶體、分檢機和探針卡設備需求持穩。

吳萬錕指出,台積電積極布局 3 奈米及以下晶圓先進製程,長期帶動測試設備需求,台積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業先進製程發展趨勢,前段先進晶圓產出量大,後段測試設備需求高,測試時間也會拉長。

觀察長期測試設備發展趨勢,吳萬錕表示,系統單晶片測試測備需求健康,5G 和先進晶圓製程是兩大驅動力;動態隨機存取記憶體(DRAM)和 NAND 型快閃記憶體帶動記憶體測試設備,例如 LPDDR5 等新記憶體產品可望帶動明年測試需求。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)