台積電先進晶圓製程，帶動 2021 年系統單晶片測試需求

半導體測試設備大廠愛德萬（Advantest）表示，台積電布局 3 奈米及以下晶圓先進製程，長期帶動測試設備需求，明年設備產業續受惠半導體先進製程和 5G 應用帶動系統單晶片測試。

觀察今年半導體測試設備市況，愛德萬測試台灣 ATE 業務銷售事業處資深副總經理吳萬錕引述數據指出，今年系統單晶片（SoC）自動化檢測（ATE）測試設需求持穩；記憶體測試設備起伏較大，韓系記憶體大廠動向是關鍵，今年穩健成長，愛德萬測試持續與韓系兩家記憶體客戶維持密切關係；另外分檢機和探針卡設備需求符合產業趨勢，預估今年記憶體測試設備市場規模可到 10 億美元。

展望明年半導體測試設備需求趨勢，吳萬錕預期明年產業可持續受惠半導體先進製程和 5G 應用帶動系統單晶片測試需求，預估明年前 3 季系統單晶片測試設備需求可望穩健成長，記憶體、分檢機和探針卡設備需求持穩。

吳萬錕指出，台積電積極布局 3 奈米及以下晶圓先進製程，長期帶動測試設備需求，台積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業先進製程發展趨勢，前段先進晶圓產出量大，後段測試設備需求高，測試時間也會拉長。

觀察長期測試設備發展趨勢，吳萬錕表示，系統單晶片測試測備需求健康，5G 和先進晶圓製程是兩大驅動力；動態隨機存取記憶體（DRAM）和 NAND 型快閃記憶體帶動記憶體測試設備，例如 LPDDR5 等新記憶體產品可望帶動明年測試需求。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）