台 IC 製造業產值估年增 23%，台積電 5G 和 AI 晶片吃補

工研院產科國際所預估，今年台灣 IC 製造產業產值規模新台幣 1.81 兆元，較去年增加 23.2%，台積電仍是全球 5G 和人工智慧晶片主要晶圓代工夥伴，在先進製程推進穩健。

工研院產業科技國際策略發展所 27 日上午舉行眺望 2021 半導體產業發展趨勢研討會，系統 IC 與製程研究部產業分析師劉美君預估，今年台灣 IC 製造產業產值規模估新台幣 1.81 兆元，較去年增加 23.2%。

其中晶圓代工產業產值估成長 24.4%，達 1.63 兆元，產值變動因素在於 5G 手機、高效能運算、IoT 與車用產品需求帶動成長；另外記憶體相關產品產值將增加 13.8%，達到 1,817 億元規模。

觀察全球 5G 晶片代工關係，劉美君指出，5G 晶片主要大廠包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科、華為（Huawei）、三星（Samsung）等，晶圓代工業者以台積電和三星為主。

在全球人工智慧晶片代工關係，劉美君表示，主要廠商包括Graphcore、超微（AMD）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）、富士通、安謀（Arm）、IBM、恩智浦（NXP）等，台積電是主要晶圓代工夥伴。

劉美君指出，台積電先進製程推進穩健，今年第 2 季量產 5 奈米製程，蘋果是主要客戶，明年預計推出 5 奈米+，4 奈米預計明年第 4 季試產、2022 年量產，3 奈米預計明年進入風險性試產、2022 年下半年量產；預估 2 奈米採用環繞閘極技術（Gate-All-Around；GAA），同時也開始 1 奈米規劃。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）