台 IC 製造業產值估年增 23%,台積電 5G 和 AI 晶片吃補

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 27 日 15:45 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


工研院產科國際所預估,今年台灣 IC 製造產業產值規模新台幣 1.81 兆元,較去年增加 23.2%,台積電仍是全球 5G 和人工智慧晶片主要晶圓代工夥伴,在先進製程推進穩健。

工研院產業科技國際策略發展所 27 日上午舉行眺望 2021 半導體產業發展趨勢研討會,系統 IC 與製程研究部產業分析師劉美君預估,今年台灣 IC 製造產業產值規模估新台幣 1.81 兆元,較去年增加 23.2%。

其中晶圓代工產業產值估成長 24.4%,達 1.63 兆元,產值變動因素在於 5G 手機、高效能運算、IoT 與車用產品需求帶動成長;另外記憶體相關產品產值將增加 13.8%,達到 1,817 億元規模。

觀察全球 5G 晶片代工關係,劉美君指出,5G 晶片主要大廠包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科、華為(Huawei)、三星(Samsung)等,晶圓代工業者以台積電和三星為主。

在全球人工智慧晶片代工關係,劉美君表示,主要廠商包括Graphcore、超微(AMD)、博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、富士通、安謀(Arm)、IBM、恩智浦(NXP)等,台積電是主要晶圓代工夥伴。

劉美君指出,台積電先進製程推進穩健,今年第 2 季量產 5 奈米製程,蘋果是主要客戶,明年預計推出 5 奈米+,4 奈米預計明年第 4 季試產、2022 年量產,3 奈米預計明年進入風險性試產、2022 年下半年量產;預估 2 奈米採用環繞閘極技術(Gate-All-Around;GAA),同時也開始 1 奈米規劃。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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