2021 年受限晶圓代工產能緊缺,預估新榮耀市占約 2%

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 24 日 15:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於 11 月 17 日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。

TrendForce 旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然而 2021 年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約 2%;華為則約 4%。值得注意的是,考量蘋果(Apple)將受惠部分華為的高階轉單,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo 等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看,事實上已超過華為所釋出的市占,而榮耀的加入將加劇市場競爭,後續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。

華為過往針對榮耀採取資源共享、獨立經營的競合策略,如今榮耀正式拆分而出,預估該品牌將藉由既有的獨立運作模式,透過多方管道合作,迅速回歸智慧型手機市場。對於榮耀新團隊來說,當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制,包含零組件購入、研發設計、GMS 搭載等,是否能因正式與華為拆分而不受其約束,還待時間釐清。若基於榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設,TrendForce 針對目前智慧型手機市況列舉 4 點說明:

  1. 排除政治因素,目前最大挑戰仍是晶圓代工產能緊缺,包含 AP 晶片套片內的 PMIC、面板驅動 IC 等皆面臨供應吃緊,預估該現象將使得榮耀至 2021 下半年才得以獲得較穩定的物料供應。
  2. 以往榮耀專注年輕消費者市場,線上平台表現活躍,與小米客戶重疊性高,因此榮耀新團隊的復出對小米的影響程度會較 OPPO、vivo 深;但倘若無法取得 GMS 進而拓展海外銷售,影響程度也將隨之受限。
  3. 華為禁令未解,榮耀新團隊同樣無法使用海思(Hisilicon)自研晶片,如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞,還待市場反饋;另外,採購規模縮小將對其製造成本帶進負面效益,將考驗新團隊對於獲利與成本的應變能力。
  4. 儘管榮耀新團隊來勢洶洶,然在華為釋出大量市占的誘因之下,小米、OPPO、vivo 也將維持積極布局的態度。預期 4 家品牌擴大生產目標的計畫,將導致供應鏈自 2021 年第一季起即面臨極度緊缺,甚至是淡季漲價的連鎖反應。

(首圖來源:榮耀

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