小米意圖超越華為、蘋果？傳 2021 年零組件下單猛，達 2.4 億支

中國智慧手機對手小米（Xiaomi），傳出對零組件供應商下達的訂單，足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機，意圖超越華為（Huawei Technologies）、蘋果（Apple Inc.）在消費者市場的地位。

日經亞洲評論 2 日引述未具名消息人士報導，2.4 億支智慧手機這個數字遠比小米今年產出還多，也超越蘋果平均每年的 iPhone 出貨量，暗示小米意圖取代目前遭美國制裁的華為。小米已向部分供應商透露，內部目標是在明年出貨 3 億支智慧手機，但人們認為不太可能達標。高通（Qualcomm Inc.）、聯發科這兩家小米、Oppo、vivo 及三星行動處理器的重要供應商，都無法在整個科技供應鏈都面臨零件短缺窘境時，對單一客戶許下如此龐大的承諾。

消息人士表示，小米對供應商設定更為激進的目標，是希望在對手趕上前加緊擴充市占，同時也想搶下更多零組件，躲開供應鏈瓶頸及零件短缺問題。另一方面，Oppo 據傳則向供應商透露，該公司計劃明年打造約 1.7 億支智慧手機，比 2019 年的 1.143 億支出貨量成長近 50%。

Counterpoint Research 分析師 Brady Wang 表示，每家廠商確實都想趁華為敗退之際拓展市占，面臨供給短缺的困境、大家也都非常積極訂購電子零組件。不過，問題在於他們是否真能拿到這麼多零件，至於能不能保住從華為奪取的市占，也得看他們的產品競爭力足不足夠。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：小米）