小米意圖超越華為、蘋果?傳 2021 年零組件下單猛,達 2.4 億支

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


中國智慧手機對手小米(Xiaomi),傳出對零組件供應商下達的訂單,足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機,意圖超越華為(Huawei Technologies)、蘋果(Apple Inc.)在消費者市場的地位。

日經亞洲評論 2 日引述未具名消息人士報導,2.4 億支智慧手機這個數字遠比小米今年產出還多,也超越蘋果平均每年的 iPhone 出貨量,暗示小米意圖取代目前遭美國制裁的華為。小米已向部分供應商透露,內部目標是在明年出貨 3 億支智慧手機,但人們認為不太可能達標。高通(Qualcomm Inc.)、聯發科這兩家小米、Oppo、vivo 及三星行動處理器的重要供應商,都無法在整個科技供應鏈都面臨零件短缺窘境時,對單一客戶許下如此龐大的承諾。

消息人士表示,小米對供應商設定更為激進的目標,是希望在對手趕上前加緊擴充市占,同時也想搶下更多零組件,躲開供應鏈瓶頸及零件短缺問題。另一方面,Oppo 據傳則向供應商透露,該公司計劃明年打造約 1.7 億支智慧手機,比 2019 年的 1.143 億支出貨量成長近 50%。

Counterpoint Research 分析師 Brady Wang 表示,每家廠商確實都想趁華為敗退之際拓展市占,面臨供給短缺的困境、大家也都非常積極訂購電子零組件。不過,問題在於他們是否真能拿到這麼多零件,至於能不能保住從華為奪取的市占,也得看他們的產品競爭力足不足夠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:小米

延伸閱讀:

關鍵字: , , ,