SEMI:Q3 全球半導體設備出貨金額年增 3 成,中國居首

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 03 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SEMI:Q3 全球半導體設備出貨金額年增 3 成,中國居首

SEMI 國際半導體產業協會於 3 日發表的全球半導體設備市場報告中指出,2020 年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元。

報告綜合 SEMI 與 SEAJ 日本半導體設備協會每月收集 80 多家全球設備公司提交的資料。其中,第三季半導體製造設備出貨金額最多為中國,達 56.2 億美元,年增 63%;其次為台灣,出貨金額 47.5 億美元,年增 22%,排名第三為南韓,出貨金額 42.2 億美元,年增達 92%;日本出貨金額 22.4 億美元,年增 34%;北美地區出貨金額則年減 45%,為 13.7 億美元。

(Source:SEMI

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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