中國晶片產業「虛火」正旺,最終會導致產能過剩嗎?

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 12 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


從美國對中興、華為的出口制裁,到中芯國際最近海外融資受限,中國晶片技術軟肋一覽無餘。中國同西方國家關係不佳迫使科技業重提「自立更生」,但以半導體為代表的科技產業可能走向之前鋼鐵產業粗放型擴張、最終導致產能過剩的老路。而且,尖端技術不是豪言壯語和錢就能砸出來。

半導體產業投資熱錢湧動

從中央政府到地方政府,再到民間融資市場,中國半導體晶片行業近年來投資火爆。

2014 年 9 月成立的中國國家整合電路產業投資基金(業界人士稱為「大基金」),一期註冊資本 987.2 億人民幣,投資總規模達 1,387 億人民幣。「大基金」二期於 2019 年 10 月 22 日註冊成立,註冊資本高達 2,041.5 億人民幣。

中國媒體第一財經網站根據天眼查統計數據報導說,中國 2020 年截至 11 月30 日新增超過 7.1 萬家經營範圍含「整合電路、晶片、半導體」的相關企業,與同期相比增長 31.7%。

《中國經濟周刊》報導,從 2019 年至今,轉產「整合電路、晶片、半導體」的企業將近 2 萬家,即便西藏等沒有形成電子業集聚效應的地區,也有公司加入這場「造芯大躍進」運動。

業界人士分析,只要將經營範圍擴大到與整合電路相關,就能享受到地方減稅政策,或可方便融資。

隨著上海證券交易所科創板​​建立,半導體業注入更多投資。據清科研究中心《2020 年前三季度中國股權投資市場回顧與展望》,半導體及電子設備去年前三季共獲約 1,083.51 億元投資,同期相比增長 280%,是所有投資業增長最快的領域。

產能低效融資內外交困

不過,中國晶片產業已經顯示出低效和重複投資的亂象。

中國的晶片國產化目標宏大,本來規劃到 2020 年使用生產晶片的 40%。《紐約時報》援引摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析數據,中國企業 2020 年購買價值 1,030 億美元的半導體晶片產品,只有 17% 來自中國供應商。摩根士丹利預測到 2025 年,中國晶片消費的國產比率將升至 40%,遠低於政府設定的 70% 目標。

據中國媒體去年 10 月統計,一年多裡,中國 5 省 6 個百億級、甚至高達千億級的半導體規劃專案先後停擺,包括南京德科碼、成都格芯、陝西坤同、江蘇淮安德淮半導體、貴州華芯通和武漢弘芯半導體。

同時中國政府重點扶植的半導體龍頭公司清華紫光集團,去年 11 月爆出債務違約,今年 1 月更受川普行政命令影響,被美國場外證券交易市場 OTCQX 撤出。

華盛頓戰略與國際研究中心(CSIS)中國商務和經濟高級顧問兼理事會主席甘思德(Scott Kennedy)對《美國之音》說,政府投資只能將晶片公司引進門,想要建立健康齊全的產業鏈難度極高。

甘思德說:「中國的資本供應幾乎無窮無盡,可從國家或私人市場為不同高科技產業籌集資金。不過半導體是資本密集型​​,一 座製造廠成本在 50 億到 100 億美元,這比研究其他技術要貴多了。」

《華爾街日報》專欄作家納撒尼爾·塔普林(Nathaniel Taplin)撰文,隨著中美關係惡化,中國科技公司面臨海外融資管道更不通暢,並更高的市場壁壘。文章說:「如果中國國內關鍵市場仍不公平向政策導向型企業傾斜,而不是看重最佳產品,那中國可能很難誕生真正推動技術進步、可占得科技前線的新公司。」

中國企業在晶片領域試圖彎道超車的另一個問題在於,中國目前發展的晶片製造技術已落後最先進的競爭對手,按照中國通常 5 年一次的投資規劃,中國科研投入必然與產業發展脫節。

雪梨大學中國問題專家、社會學副教授巴博斯(Salvatore Babones)對《美國之音》說,「晶片的整合密度每 1.5 年翻倍。即使中國購買或設法獲得現今技術,幾年後就過時了。」

以製造晶片的光刻機為例,目前中國國產光刻機製程為 90 奈米,上海微電子設備公司計劃 2021 年或 2022 年交付首台 28 奈米製程的沉浸式光刻機。目前世界最先進的光刻機技術掌握在荷蘭 ASML 公司手中,生產的極紫外(EUV)光刻機在 5 奈米等級。

專案一窩蜂上馬科技業產能過剩引擔憂

半導體產業不是中國科技業中唯一出現投資過熱現象的行業。CSIS 甘思德說,中國政府主導的國家資本主義發展路線往往造成一窩蜂式投資亂象,電動車、機器人、晶片、某些機械和醫療設備等領域可能步入鋼鐵、鋁材產業產能過剩的後塵。

他對《美國之音》說:「中國的發展模式強調超前建設,希望需求最終趕上(供應)……這些策略都源於這種理念:如果你提前建設,成本低,就可在成本上升前建造更多,最終需求會滿足供應。有時需求確實上去,有時不會。中國企業和政府的猜測有時是錯的……中國人超前建設的最著名例子是鋼鐵和鋁業,這些領域一直有大問題。」

他預測:「未來幾年,我們將看到超前建設的產業形態,這情況會造成產能過剩或傾銷問題,不是在鋼鐵和鋁等傳統行業,而是更商品化的高科技行業。」他還說:「這些都是世界需要高度關注的領域。中國已大規模部署製造能力,並大幅增加產量,但中國內需還遠遠跟不上,同時希望全球市場擴大。」

雪梨大學巴博斯指出,對中國這種指揮控制型經濟體來說,最大的問題是如何辨識科技業的市場訊號。

他說:「複製是一回事,發展是另一回事。如果沒有這些市場訊號,政府主導的專案成功確定未來需求的可能性非常小。」

分析認為,半導體業發展強調的是研發持續性投入,而不是政府盲目注資。美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)2020 年產業情況報告統計,美國半導體技術業研發投入占銷售收入 16.4%,歐洲企業比率為 15.3%,台灣公司也高達 10.3%,但中國公司只有 8.3%。

「美國及盟國擁有龐大而多樣化的企業生態系統,有許多不同的方法不斷為成功競爭。中國要培養國家冠軍──如果培養出錯誤的國家冠軍,所有錢都會付之東流。」巴博斯說。

他還認為,中國在眾多尖端科技領域「押寶」的失敗率極高。

他說:「我確信中國不能同時成為世界最先進的晶片製造者、研發民航客機、持續增建全國高速鐵路、資助一帶一路國家、發展軌道炮,建造四個航空母艦戰鬥群等等。他們不可能同時負擔所有專案,但由於中國支出缺乏透明度,我們不知道哪些投資專案會真正獲得資本,哪些會失敗。我確信這些計劃許多都會失敗。哪一個?我不知道,但半導體開發一定是中國眾多科技專案中最昂貴的一項。」

與西方重修舊好?甘思德:習近平任內不可能

《華爾街日報》專欄作家塔普林文章評論說,中國政府根本就是在實行規模龐大但成功率不高的計畫,希望打造不靠外國供應商的先進半導體製造能力,這需要耗費中國人民巨額投資;與其這樣,不如修復與西方國家的關係、改革中國不健全的信用體系,得以進口晶片,讓中國市場和中國企業來決定真正擅長的領域。

CSIS 甘思德則認為,中國希望與美國、歐洲和其他發達經濟體保持良好關係,但卻不肯放棄所謂的「核心利益」,在中西交鋒一些長期存在的問題不肯讓步。

他說:「中國希望(與西方)建立良好的關係,但不願意對美國特別重要的領域做犧牲。中國向歐盟讓步一些,這也是最近投資問題達成協議的原因。但這些讓步仍然沒涉及中國的產業政策、補貼、中國監控國家體系的發展、中國在境外審查言論及戰狼外交的做法等核心問題。」

「中國不會在解決這些問題做太多努力。中國會願意為某些特定行業提供更多市場准入,如金融業。但只要習近平掌權,其他領域不會有太大變化。」

(本文由 美國之音 授權轉載;首圖來源:shutterstock)