中國晶片產業「虛火」正旺，最終會導致產能過剩嗎？

從美國對中興、華為的出口制裁，到中芯國際最近海外融資受限，中國晶片技術軟肋一覽無餘。中國同西方國家關係不佳迫使科技業重提「自立更生」，但以半導體為代表的科技產業可能走向之前鋼鐵產業粗放型擴張、最終導致產能過剩的老路。而且，尖端技術不是豪言壯語和錢就能砸出來。

半導體產業投資熱錢湧動

從中央政府到地方政府，再到民間融資市場，中國半導體晶片行業近年來投資火爆。

2014 年 9 月成立的中國國家整合電路產業投資基金（業界人士稱為「大基金」），一期註冊資本 987.2 億人民幣，投資總規模達 1,387 億人民幣。「大基金」二期於 2019 年 10 月 22 日註冊成立，註冊資本高達 2,041.5 億人民幣。

中國媒體第一財經網站根據天眼查統計數據報導說，中國 2020 年截至 11 月30 日新增超過 7.1 萬家經營範圍含「整合電路、晶片、半導體」的相關企業，與同期相比增長 31.7%。

《中國經濟周刊》報導，從 2019 年至今，轉產「整合電路、晶片、半導體」的企業將近 2 萬家，即便西藏等沒有形成電子業集聚效應的地區，也有公司加入這場「造芯大躍進」運動。

業界人士分析，只要將經營範圍擴大到與整合電路相關，就能享受到地方減稅政策，或可方便融資。

隨著上海證券交易所科創板建立，半導體業注入更多投資。據清科研究中心《2020 年前三季度中國股權投資市場回顧與展望》，半導體及電子設備去年前三季共獲約 1,083.51 億元投資，同期相比增長 280%，是所有投資業增長最快的領域。

產能低效融資內外交困

不過，中國晶片產業已經顯示出低效和重複投資的亂象。

中國的晶片國產化目標宏大，本來規劃到 2020 年使用生產晶片的 40%。《紐約時報》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析數據，中國企業 2020 年購買價值 1,030 億美元的半導體晶片產品，只有 17% 來自中國供應商。摩根士丹利預測到 2025 年，中國晶片消費的國產比率將升至 40%，遠低於政府設定的 70% 目標。

據中國媒體去年 10 月統計，一年多裡，中國 5 省 6 個百億級、甚至高達千億級的半導體規劃專案先後停擺，包括南京德科碼、成都格芯、陝西坤同、江蘇淮安德淮半導體、貴州華芯通和武漢弘芯半導體。

同時中國政府重點扶植的半導體龍頭公司清華紫光集團，去年 11 月爆出債務違約，今年 1 月更受川普行政命令影響，被美國場外證券交易市場 OTCQX 撤出。

華盛頓戰略與國際研究中心（CSIS）中國商務和經濟高級顧問兼理事會主席甘思德（Scott Kennedy）對《美國之音》說，政府投資只能將晶片公司引進門，想要建立健康齊全的產業鏈難度極高。

甘思德說：「中國的資本供應幾乎無窮無盡，可從國家或私人市場為不同高科技產業籌集資金。不過半導體是資本密集型，一座製造廠成本在 50 億到 100 億美元，這比研究其他技術要貴多了。」

《華爾街日報》專欄作家納撒尼爾·塔普林（Nathaniel Taplin）撰文，隨著中美關係惡化，中國科技公司面臨海外融資管道更不通暢，並更高的市場壁壘。文章說：「如果中國國內關鍵市場仍不公平向政策導向型企業傾斜，而不是看重最佳產品，那中國可能很難誕生真正推動技術進步、可占得科技前線的新公司。」

中國企業在晶片領域試圖彎道超車的另一個問題在於，中國目前發展的晶片製造技術已落後最先進的競爭對手，按照中國通常 5 年一次的投資規劃，中國科研投入必然與產業發展脫節。

雪梨大學中國問題專家、社會學副教授巴博斯（Salvatore Babones）對《美國之音》說，「晶片的整合密度每 1.5 年翻倍。即使中國購買或設法獲得現今技術，幾年後就過時了。」

以製造晶片的光刻機為例，目前中國國產光刻機製程為 90 奈米，上海微電子設備公司計劃 2021 年或 2022 年交付首台 28 奈米製程的沉浸式光刻機。目前世界最先進的光刻機技術掌握在荷蘭 ASML 公司手中，生產的極紫外（EUV）光刻機在 5 奈米等級。

專案一窩蜂上馬科技業產能過剩引擔憂

半導體產業不是中國科技業中唯一出現投資過熱現象的行業。CSIS 甘思德說，中國政府主導的國家資本主義發展路線往往造成一窩蜂式投資亂象，電動車、機器人、晶片、某些機械和醫療設備等領域可能步入鋼鐵、鋁材產業產能過剩的後塵。

他對《美國之音》說：「中國的發展模式強調超前建設，希望需求最終趕上（供應）……這些策略都源於這種理念：如果你提前建設，成本低，就可在成本上升前建造更多，最終需求會滿足供應。有時需求確實上去，有時不會。中國企業和政府的猜測有時是錯的……中國人超前建設的最著名例子是鋼鐵和鋁業，這些領域一直有大問題。」

他預測：「未來幾年，我們將看到超前建設的產業形態，這情況會造成產能過剩或傾銷問題，不是在鋼鐵和鋁等傳統行業，而是更商品化的高科技行業。」他還說：「這些都是世界需要高度關注的領域。中國已大規模部署製造能力，並大幅增加產量，但中國內需還遠遠跟不上，同時希望全球市場擴大。」

雪梨大學巴博斯指出，對中國這種指揮控制型經濟體來說，最大的問題是如何辨識科技業的市場訊號。

他說：「複製是一回事，發展是另一回事。如果沒有這些市場訊號，政府主導的專案成功確定未來需求的可能性非常小。」

分析認為，半導體業發展強調的是研發持續性投入，而不是政府盲目注資。美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）2020 年產業情況報告統計，美國半導體技術業研發投入占銷售收入 16.4%，歐洲企業比率為 15.3%，台灣公司也高達 10.3%，但中國公司只有 8.3%。

「美國及盟國擁有龐大而多樣化的企業生態系統，有許多不同的方法不斷為成功競爭。中國要培養國家冠軍──如果培養出錯誤的國家冠軍，所有錢都會付之東流。」巴博斯說。

他還認為，中國在眾多尖端科技領域「押寶」的失敗率極高。

他說：「我確信中國不能同時成為世界最先進的晶片製造者、研發民航客機、持續增建全國高速鐵路、資助一帶一路國家、發展軌道炮，建造四個航空母艦戰鬥群等等。他們不可能同時負擔所有專案，但由於中國支出缺乏透明度，我們不知道哪些投資專案會真正獲得資本，哪些會失敗。我確信這些計劃許多都會失敗。哪一個？我不知道，但半導體開發一定是中國眾多科技專案中最昂貴的一項。」