世界第一台通用電腦「ENIAC」1946 年 2 月 14 日誕生。不可否認，「ENIAC」是個龐然大物，佔地 170 平方公尺，重達 30 噸，使用 18,000 個電子管元件，每秒鐘可運算 5 千次。
身軀之所以如此龐大，是因電子管體積就不小。不僅耗電量高，還容易發熱，無法長時間運作。
（Source：United States Army, Public domain, via Wikimedia Commons）
而最新 iMac 今年 4 月 21 日亮相，厚度僅 11.5 公釐，重量不到 5 公斤。使用 M1 晶片，每秒可運算 11 兆次。
（Source：蘋果）
時隔 75 年，同樣是「電腦」，形態差距卻天翻地覆。毋庸置疑，這是工業製造進步的見證。不可忽視的，還有處理器飛速進化的功勞。
M1 如何重塑電腦形態
1971 年 11 月 15 日，英特爾工程師霍夫，發明世界第一個商用微型處理器「4004」。雖然運行速度僅 108KHz，和 25 年前「ENIAC」相比稍差，整合度卻遠高於後者，整合 2,300 個晶體管，重量還不到 30 公克。
這天以 IT 界有里程碑意義的日子載入史冊。此後 PC 開始逐漸桌面化、小型化、便攜化。
1998 年，第一代 iMac G3 橫空出世。雖然並非第一款「整合機」，卻率先將 CRT 顯示器、電腦主機、音響整合，又將體積控制在當時看來「嬌小」的程度。之後每代 iMac，厚度、體積幾乎都有縮小，直到史上最輕薄的 iMac 登場。這離不開蘋果設計團隊的努力，更離不開處理器高度進化。
21 日蘋果春季發表會，蘋果硬體工程高階副總裁約翰·特努斯說開場白時介紹：
靠著 SoC 架構，M1 讓我們得以奮力推進 Mac 發展，將過去遠遠拋在身後。今天我們很興奮地介紹，從頭開始基於 M1 全新打造的 Mac。
這便是 2021 款 iMac。蘋果將這代 iMac 顯著變化，歸功於 M1 晶片：
每一代 iMac 進步，旨在實現我們一直以來的願景：讓整個電腦臻於無形。前幾代 iMac 之所以外觀變化不大，是因為技術還不成熟。
直到現在，M1 讓我們前所未有進一步接近願景。
M1 如何改變 iMac 形態？蘋果藉由比較上一代 iMac 內部構造，揭開謎底。上一代 iMac 背殼裡藏著碩大的主機板，和一套魁梧的散熱系統。共同目標是滿足處理器的高功耗需求。且 CPU、GPU 等各部件，都零散分佈各處，讓主機板難以瘦身。
（Source：影片截圖）
現在 M1 採用 SoC 架構後，零散部件都整合進小巧主機板，大大縮減佔用空間。又因 M1 突破性的效能，碩大的散熱系統被兩枚輕巧的小風扇取代，整合到主機板兩端，放在螢幕下方的「下巴」裡。
iMac 背面不再需要弧線包裹龐大的主機板與散熱系統。上述零部件整合，讓新 iMac 總體積減少 50% 之多。緊湊的設計，讓新款 iMac 僅 11.5 公釐厚，輕鬆融入不同空間。
如此看來，蘋果將 iMac 的改變歸功於 M1 晶片進步有跡可尋。高度整合的架構、高超的效能比，都讓 M1 有改變終端形態的能力。新 iMac 到來後，M1 晶片涵蓋 Mac 陣營大部分。也許是為了解決材料庫存，M1 版 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini 外觀都沒有明顯變化。
不過從內部構造看，新款 MacBook Air 和上代差別還是非常明顯。取消風扇設計後，左上方騰出一塊不小空間，為後續 MacBook Air 提供更多可能性。
▲ 右為 M1 版 MacBook Air。（Source：iFixit）
Mac mini 拆解圖也顯示，使用 M1 晶片的主機板，尺寸幾乎只有 iPhone 12 mini 兩倍大，佔用空間比前代小不少。如果蘋果想消滅剩餘空間，重新設計模具，我們完全有可能看到比現有產品尺寸小 30%~40% 的新 Mac mini。
未來 Mac 產品會變成怎樣？方向其實很明確：越來越輕薄，甚至臻於無形。新 iPad Pro，正是走在前線的「理想型產品」。
iPad Pro，離理想形態又近一步
庫克的不可能的任務戲碼，成了春季發表會的「名場面」。他化身飛簷走壁的諜報人員，將 M1 晶片從 Mac 偷過來，放進 iPad Pro 裡。這動作讓新 iPad Pro 的性能直接「原地起飛」，CPU 性能比上一代 iPad Pro 飆升達 50%。
我們可看到無論運行 Affinity Designer App 時，使用各類向量和光柵工具，還是使用 Sharp3D 渲染細節詳盡的設計稿，或 LumaFusion 為 4K 影片添加複雜特效，新 iPad Pro 都能輕鬆應對。
這些，靠的都是 M1 強勁的圖形處理能力 8 核心 GPU，讓圖形處理性能提升約 40%。理論上，可能比鎖一個 GPU 核心的低階版 iMac 表現更好。
App 將複雜 AR 模型投射到現實世界，或以超高幀暢玩主機級熱門遊戲，甚至搭配 Thunderbolt，連接外接顯示器使用達文西 Resolve 調色剪輯……可說新款 iPad Pro 留下許多想像空間。
更重要的是，M1 讓 iPad Pro 提升性能同時，又輕薄與續航兼顧。將 iPad Pro 安置於巧控鍵盤上，與 iMac 似乎有種奇妙聯繫。終端形態可能比 Mac 系列更超前，更接近蘋果的理想電腦。
5G、光學雷達加持，讓 iPad Pro 可玩性還有很多可供探索。宣傳影片利用 iPad Pro 一鍵從綠幕抓取演員，預覽合成效果；將建築物設計原型一鍵拖動到現實空間；隨時隨地掏出 iPad Pro 通話、工作，都代表蘋果希望用戶挖掘、利用 iPad Pro 各種可能性。
iPad Pro 既然終端形態比現有 Mac 更為先進，未來蘋果是否會將兩者合併？約翰‧特努斯日前對外媒 The independent 表示，目前沒有計劃合併 iPad 和 Mac 兩條產品線。蘋果全球行銷高級副總裁雷格·喬斯維克稱，蘋果只想於兩個類別產品都做到最好。
所以短期來看，蘋果並不會將「電腦」形態化繁為簡，而是想全面開花。Mac 產品線依舊會經典化生存。
電腦下一個形態是？
11 年前，《PC World》報刊有篇關於未來筆電發展前瞻的文章。文章觀點認為，「明天的筆電也許能捲起來、配備多塊螢幕，或像變形金剛造型百變」。這憧憬已成為現實。如聯想 ThinkPad X1 Fold 摺疊螢幕電腦，再如華碩靈耀 X 雙螢幕電腦。
不過當我們談論「電腦」時，已不單談論桌上型、筆電或平板電腦。PC 的概念早從單純的「個人電腦」，發展為互相溝通、取得訊息的廣義終端設備和平台。而這些終端設備與平台呈現百花齊放。背後是人們對技術創新的追求與渴望。
我們很難想到「電腦」能與「通訊」融合，直到 S2000 筆電放置天線，加入 SIM 卡槽。Palm 沒落，人們認為 PAD 被大浪沖走時，iPad 出現改變了認知。當人們開始懷疑「摩爾定律」、「貝爾定律」時，M1 晶片可謂 IT 業界變革的曙光。
在這語境下，蘋果「讓電腦臻於無形」的至高願景，未來會以什麼形態呈現，沒人猜得到。可能是腦機介面，也可能是聞所未聞的技術。但追求目標的路上，我們見識到新電腦平台和晶片對終端形態的影響。電腦、手機、手錶甚至耳機，均是如此。
同樣，未來 AR 眼鏡、智慧汽車等終端產品，形態會否超出認知範圍？這問題就留給各位去想了。
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