蘋果（Apple）去年底宣布與英特爾（Intel）在 Mac 處理器分手後，進一步宣布，將在未來兩年內，將所有 Mac 產品處理器全數過渡到自家設計的 Apple Silicon。《彭博社》最新報導指出，蘋果除了未來新版 Mac Pro 搭載 Apple Silicon，新版 Mac Pro 最多將搭載 40 核心。
除了去年底推出的 M1 Mac mini，《彭博社》也指出，蘋果正在開發更高階的 Mac mini 產品。另外，蘋果注意到市場對 Mac 產品需求暴增，因此也計劃今年夏天推出重新設計的 MacBook Pro 新品。
《彭博社》知名蘋果產品爆料記者 Mark Gurman 指出，他已掌握新版的 Mac Pro 與 Mac mini，除了都將搭載蘋果自家設計的 Apple Silicon 晶片，還有一些其他的產品細節。
Gurman 指出，新版 Mac Pro 最多將會擁有 40 核心；重新設計過的 Mac Pro 代號為 Jade 2C-Die 與 Jade 4C-Die，這意味新版 Mac Pro 將推出 20 核心與 40 核心版本。
雖然與其他 Mac 產品相比，Mac Pro 顯得較神祕，但根《彭博社》先前的報導，新改款的 Mac Pro 將是現有產品尺寸的一半；Gurman 最新報導也重申這件事，他認為，新版 Mac Pro 看起來會比現有產品小。
Gurman 也指出，蘋果一直在開發功能更強大的 Mac mini，機身後方的連接埠也會比現有產品更多。
至於新改款高階 MacBook Pro，Gurman 則認為，蘋果將推出兩種版本，並搭載不同晶片，兩款新品代號分別為 Jade C-Chop、Jade C-Die。
（首圖來源：科技新報）
