2021 年半導體成各國國安考量,台廠須把握「聚落遷移」商機

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


資策會產業情報研究所(MIC)於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會,資策會 MIC 代理所長洪春暉表示,隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序,半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變,擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量,美國、歐盟、南韓、日本、中國,甚至東南亞也積極投入。

資策會 MIC 觀察,2020 年終端產品需求與缺貨造成重複下單等問題,皆帶動晶圓代工產能需求不斷攀升,台灣 8 吋與 12 吋晶圓廠產能持續滿載。

洪春暉說明,中長期觀察,產能的陸續擴建可望緩解供不應求的問題,不過仍須留意過度擴充導致供需反轉的風險。未來隨著全球半導體聚落遷移,將產生更多跨國合作機會,台灣在半導體生產、製造甚至 IC 設計皆具有一定優勢,應積極爭取國際合作,共創生態系。

另一方面,除了半導體硬體,地緣政治的變化與疫情發展不斷加速新科技發展,2021 年 ICT 產業發展關鍵仍有「AI」、「資安」與「通訊」三大領域,疫情催生各種遠距、低接觸的應用需求,促進 AIoT 技術更普及,同時帶來資安疑慮,進而驅動資安新技術與應用加速發展;通訊產業須持續關注 5G 及專網發展。

洪春暉指出,疫情帶來新商業模式的可能性,企業如何建構營運韌性與數位能力,並且掌握創新機會及培養未來所需人才,是企業是否能在疫後贏得新局的關鍵。

(首圖來源:資策會 MIC)