高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出

持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。