華為旗下設計部門海思半導體與中國封測設備供應商勁拓股份（Shenzhen JT Automation）簽署為期 5 年的協議，旨在建立中國供應鏈，擴大半導體封裝設備領域。外界認為，此舉是針對美國切斷晶片技術的公開反擊。
勁拓表示，海思正在努力推動建立國內晶片的封裝和測試供應鏈，解決「卡脖子」問題，實現產業自給自足、可管理的能力。日經認為，這顯然是在指美國限制華為供貨的努力。不過華為拒絕發表評論。
勁拓股份 2004 年於深圳成立，自稱是消費性電子、汽車電子、航太和國防技術必需的設備製造商，客戶包括中國最大家電製造商格力電器（Gree）、海爾（Haier）和電子代工廠偉創力（Flex）。
自 2019 年 5 月起，美國商務部以國家安全為由，不斷加強對華為的出口管制，防止華為及其子公司獲取美國的技術，包括台積電、日月光控股因製程涉及美國技術，而禁止出貨華為。此舉也打擊華為晶片開發和智慧手機業務，市占率從一年前 18% 驟降至今年第一季 4%。
此外，晶片生產工具和晶片設計軟體都由少數幾家美國公司主導，包括應用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）和益華電腦（Cadence Design Systems）。
海思是中國最大晶片開發商，產品用於智慧手機、筆電、伺服器、車輛和電視。同時海思也是全球最大監視鏡頭晶片製造商，為全球最大監控設備商海康威視供貨，也被美國商務部列為出口管制黑名單。
即使華為陷入困境，仍不打算放棄幾十年來建立的半導體能力，短短兩年內投資 30 多家中國晶片相關公司，光是今年前半年，就收購 10 家中國半導體相關公司股份。華為還加強全球招募，特別是歐洲，吸收半導體、AI、軟體和自駕技術人才。
（首圖來源：華為）
