台灣晶圓產能 21.4% 全球第一,五年內無人可超越

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:55 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


市調機構 IC Insights 近日發表「2021-2025 年全球晶圓產能報告」,指出中國近來雖然積極扶植半導體產業,但在全球晶圓產能上,台灣仍勇奪首位,以 21.4% 位居第一;其次是南韓的 20.4%,預計到 2025 年台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

報告表示,截至 2020 年 12 月,台灣在全球晶圓產能達 21.4%,領先全球,南韓則緊追其後,以 20.4% 位居第二。台灣是 8 吋晶圓的產能主導市場,南韓則是在 12 吋晶圓產能排名第一,台灣緊追其後;而三星和 SK 海力士仍積極擴大其在南韓的工廠,因應 DRAM 和 NAND 記憶體需求。

而以全球前五大晶圓產能市場來看,台灣位居第一,南韓居次,接著是日本,以 15.8% 排名第三;而中國則是在政府積極扶植半導體事業下進入第四,產能為 15.3%,超越北美,至於北美僅有 12.6% 位居第五。

▲ 台灣晶圓產能排名全球第一。(Source:IC Insights

報告說明,台灣在 2011 年超越日本後,在 2015 年更超車南韓一舉成為全球最大晶圓產能市場,預估到了 2025 年,台灣仍將是晶圓產能最大的地區。至於中國,則是急起直追。截至 2020 年底,中國已占全球產能的 15.3%,幾乎與日本持平,預計 2021 年中國裝機容量將會超過日本;中國在 2010 年產能首次超過歐洲,到了 2019 年產能則超過北美。

報告指出,中國將是未來 5 年產能繼續提升的唯一市場,同時也是唯一一個在 2020 年至 2025 年,產能可增加 3.7% 的市場。雖然中國主導的大型新記憶體 DRAM 和 NAND 晶圓廠的推出比預期的減弱,但在未來幾年,海外記憶體廠和中國本土 IC 設計廠將有大量晶圓產能需求支撐,而北美、歐洲產能將持續下滑。

(首圖來源:shutterstock)