自研晶片成潮流,小米之外 OPPO、vivo 也將進場

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 29 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


7 月 27 日騰訊《深網》報導,OPPO 和 vivo 即將發表自研 ISP 晶片。OPPO 晶片團隊已達上千人,手機影像領域的 ISP 將首先應用於明年初上市的 OPPO Find X4 系列手機。

vivo人士表示,vivo早在兩年前就組建自研晶片團隊,團隊大概有五六百人,有名為「悅影」的專案,首款產品定位影像方向,將在下半年發表的X70系列手機使用。小米也曾推出自研ISP晶片澎湃C1,獨立於主板,小米首款摺疊螢幕手機MIX FOLD使用。

ISP(Image Signal Processor,圖形訊號處理器)主要負責處理圖像,直接關係到圖片畫質,是手機系統非常重要的部分。小米官方介紹,ISP晶片可提供更精細的三A處理:

  • AF:更快且更精確的AF對焦性能,大幅度提升暗光、小物體及平坦區域對焦能力。
  • AWB:更精細的AWB白平衡算法,複雜環境光源精確還原。
  • AE:更精確的AE曝光策略,更佳夜景及動態場景表現。

智慧手機ISP模組多整合於SoC,導致手機廠商沒有太多主動權調試ISP模組參數和演算法符合自家產品,故各家廠商開始研發獨立於SoC的ISP晶片。

小米表示,ISP晶片是從2019年開始規劃,歷時兩年多,投入數億元,終於才在2021年商用。ISP晶片最佳化部分,小米重點在基礎體驗、性能演算法和功能差異化提升。小米還表示,已完成相機晶片3~5年規劃,希望藉不斷更新保持產品差異化和競爭力。

當然不只小米OV,早在2015年,華為就在海思麒麟950整合自研ISP模組。同樣擁有晶片自主設計能力的三星和蘋果,也一直使用自研ISP晶片。不管從需求還是業界角度,各大廠商自研ISP都是大勢所趨。既是回饋消費者進階拍攝需求,也是對自身硬實力技術的要求。

不可否認,想在同質化的 Android 智慧手機市場做出差異化,ISP可能就是重要變革因素。相比行動處理器,ISP晶片雖然難度較小,但作用卻不可忽視。不過對中國手機廠商來說,ISP晶片只是晶片製造佈局的開始,最終棋盤成局,或許是自研SoC。

小米2017年就發表首款自研SoC澎湃S1,儘管後續系列遲遲沒有出現,但今年澎湃C1發表後也讓大眾重新看到小米晶片的希望。

OPPO也有自研SoC計劃,2019年OPPO收購英特爾58項蜂巢式行動通訊核心技術專利,還收購愛立信500多項專利,現在晶片團隊被爆達上千人。外界看來,OPPO的目標也並不只小小的ISP 。

從ISP晶片開始,再到SoC,是一步一腳印的過程,急不得。ISP未來是否有望進一步推動中國晶片自主化,也還需要時間驗證。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:vivo

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