7 月 27 日騰訊《深網》報導，OPPO 和 vivo 即將發表自研 ISP 晶片。OPPO 晶片團隊已達上千人，手機影像領域的 ISP 將首先應用於明年初上市的 OPPO Find X4 系列手機。
vivo人士表示，vivo早在兩年前就組建自研晶片團隊，團隊大概有五六百人，有名為「悅影」的專案，首款產品定位影像方向，將在下半年發表的X70系列手機使用。小米也曾推出自研ISP晶片澎湃C1，獨立於主板，小米首款摺疊螢幕手機MIX FOLD使用。
ISP（Image Signal Processor，圖形訊號處理器）主要負責處理圖像，直接關係到圖片畫質，是手機系統非常重要的部分。小米官方介紹，ISP晶片可提供更精細的三A處理：
- AF：更快且更精確的AF對焦性能，大幅度提升暗光、小物體及平坦區域對焦能力。
- AWB：更精細的AWB白平衡算法，複雜環境光源精確還原。
- AE：更精確的AE曝光策略，更佳夜景及動態場景表現。
智慧手機ISP模組多整合於SoC，導致手機廠商沒有太多主動權調試ISP模組參數和演算法符合自家產品，故各家廠商開始研發獨立於SoC的ISP晶片。
小米表示，ISP晶片是從2019年開始規劃，歷時兩年多，投入數億元，終於才在2021年商用。ISP晶片最佳化部分，小米重點在基礎體驗、性能演算法和功能差異化提升。小米還表示，已完成相機晶片3~5年規劃，希望藉不斷更新保持產品差異化和競爭力。
當然不只小米OV，早在2015年，華為就在海思麒麟950整合自研ISP模組。同樣擁有晶片自主設計能力的三星和蘋果，也一直使用自研ISP晶片。不管從需求還是業界角度，各大廠商自研ISP都是大勢所趨。既是回饋消費者進階拍攝需求，也是對自身硬實力技術的要求。
不可否認，想在同質化的 Android 智慧手機市場做出差異化，ISP可能就是重要變革因素。相比行動處理器，ISP晶片雖然難度較小，但作用卻不可忽視。不過對中國手機廠商來說，ISP晶片只是晶片製造佈局的開始，最終棋盤成局，或許是自研SoC。
小米2017年就發表首款自研SoC澎湃S1，儘管後續系列遲遲沒有出現，但今年澎湃C1發表後也讓大眾重新看到小米晶片的希望。
OPPO也有自研SoC計劃，2019年OPPO收購英特爾58項蜂巢式行動通訊核心技術專利，還收購愛立信500多項專利，現在晶片團隊被爆達上千人。外界看來，OPPO的目標也並不只小小的ISP 。
從ISP晶片開始，再到SoC，是一步一腳印的過程，急不得。ISP未來是否有望進一步推動中國晶片自主化，也還需要時間驗證。
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