時隔 4 年再造晶片,這次小米方向對了

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 鏡頭 Telegram share ! follow us in feedly


小米在共計長達 5 個多小時的發表會推出自研晶片澎湃 C1,這顆晶片搭載在小米首款摺疊螢幕手機 MIX FOLD。

與 2017 年小米首款自研手機處理器澎湃 S1 不同,C1 是脫離 SoC 並獨立於主板的圖像訊號處理晶片。「澎湃 C1 是小米晶片之路的一小步,也是小米影像技術的里程碑。」雷軍如是說。

這顆 ISP 晶片具體表現如何?對小米而言又有何意義?

搭配自研算法,更精細的 3A 處理

通常,一顆手機 SoC 包括 CPU、GPU、DSP、ISP、基頻等模塊,分別負責不同的任務,其中 ISP 主要負責處理圖像處理,與圖像感測器協同處理拍攝的原始圖像,決定了最終圖像的品質。

智慧手機發展到今天,功能都大同小異,因此在照相系統上做出差異化不知不覺中成為各家手機廠商爭相努力的目標,擁有一顆能夠更好地處理手機相機數據的 ISP 晶片意義凸顯。

為了更好地根據自家手機主打的目標場景和圖像感測器完成協作,近幾年來手機廠商陸續加入自研 ISP 的行列。蘋果、三星和華為很早就有擁有自研的 ISP 晶片,另外 OPPO 和 Vivo 也有自研 ISP 的消息傳出,因此這一次小米推出 ISP 也很符合當下手機廠商的主流趨勢。

根據小米官方介紹,澎湃 C1 擁有雙濾波器配置,可以實現高低頻訊號並行處理,訊號處理效率提升 100%。搭配小米自研的算法,能夠大幅度提升影像最基礎且最重要的三個參數——自動對焦(AF)大幅提升暗光、小物體及平坦區域的對焦能力;白平衡(AWB)更精準;自動曝光(AE)更準確。

值得注意的是,雖然小米自研 ISP 獨立在主板上,但 MIX FOLD 採用的驍龍 888 SoC 本就整合三核 ISP 晶片,因此這顆小米自研的 ISP,更多的是在原有 ISP 的基礎上進一步提升,滿足小米手機的影像需求。

轉向 ISP,或許是更好的選擇

小米的自研晶片計劃最早可以追溯到 2014 年。

彼時小米手機一方面因專利和自身基礎不足出海受阻,另一方面又看著蘋果、三星、華為等廠商憑藉自研處理器在手機市場遙遙領先,於是在 2014 年 10 註冊全資子公司松果電子。

在晶片領域經驗積累不多的小米選擇與大唐聯芯合作,歷時 28 個月,最終於 2017 年 2 月推出首款自研手機處理器澎湃 S1,這顆手機 SoC 採用 28 奈米製程,整合 8 核 Arm CPU 的澎湃 S1,與高通和聯發科當年的中階手機處理器性能相當。

當時只有小米 5C 搭載了這顆晶片,後來松果拆分,再無下一代澎湃手機處理器見報。而在之後晶片領域,與小米有關的消息更多的是小米長江產業基金相關,小米長江從 2018 年 3 月起陸續投資包括 MCU、FPGA、WI-Fi 晶片、電源晶片等在內半導體企業,據企查查顯示,目前為止已經完成 56 起公開投資,幾乎涉及整個半導體產業鏈。

時隔四年,小米再次推出自研晶片,這一次小米選擇了相比 SoC 難度更小、但在智慧手機紅海大戰中同樣重要的 ISP,用更小的風險爭取還不錯的回報,或許對在晶片領域沒有太多經驗的小米來說,是踏進自研晶片之路上的一個更好的選擇。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:影片截圖)

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