AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能，Synopsys 登歷史高

Thomson Reuters 報導，美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）週一（8 月 23 日）表示，某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧（AI）功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

新思科技執行長Aart de Geus受訪時表示，過去類似的效率提升都是來自每兩年出現一次的新一代晶片製造技術、而非單純出自設計，新軟體可以從現有晶片廠壓榨出更多效能。英特爾（Intel Corp）、輝達（Nvidia Corp）等主要晶片商通常會花費兩年時間和數億美元來讓晶片設計達到完善境界，新思科技為晶片設計工具供應商之一。

VentureBeat週一報導，De Geus受訪時表示，未來10年新思科技和AI將在協助晶片業實現1,000倍性能提升方面扮演關鍵角色，讓產業在製程推進碰到瓶頸後仍然可以維持在摩爾定律的發展軌道上。

De Geus 8月18日表示，新思科技在2021會計年度第3季（截至2021年7月31日為止）繳出優異的成績、包括破紀錄的營收與非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）盈餘，並且大幅提高2021會計年度財測。

wired.com 8月13日報導，三星電子（Samsung Electronics）正透過新思科技新款軟體中的AI功能、讓尖端晶片非常複雜和微妙的設計過程自動化。

新思科技週一上漲1.27%、收320.92美元，連續第3個交易日創歷史收盤新高，今年以來上揚23.79%；市值報489.6億美元。