IBM 採三星 7 奈米 EUV 製程 Power 10 伺服器處理器問世

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


一年前 IBM 發表新一代 7 奈米 EUV 製程伺服器處理器 Power 10,並在 2021 上半年獨家向《科技新報》表示,Power 10 處理器不受疫情影響,會在下半年推出。如今 IBM 宣布,Power 10 伺服器處理器正式亮相,將在 IBM Power E1080 伺服器首發,為 IBM 搶攻企業市場的利器。

採南韓三星 7 奈米 EUV 製程打造的 IBM Power 10 伺服器處理器,晶片面積為 602 平方公釐,內建 180 多億個電晶體,原生整合 16 個核心。為了良率只開啟 15 個核心,每個都支援 8 執行序,總計達 120 個執行序,運算時脈最高超過 4GHz。每個核心有自己的 2MB L2 暫存記憶體,總容量達 30MB。L3 暫存記憶體方面,原生總容量為 128MB,分成兩個 64MB,每個核心 8MB,且目前只開啟 120MB。

IBM 指出,Power 10 伺服器處理器最多支援 16 通道並行,也就是最多 240 核心與 1920 執行序,可在水平、垂直兩方向建立不同晶片全連結。還可雙晶片封裝,就是 30 核心與 240 執行序,運算時脈最高依然超過 3.5GHz,此時最多支援 4 通道並行,也就是最多 120 核心及 960 執行序。

Power 10 伺服器處理器還全面強化支援 AI 運算功能。整合 4 個矩陣 SIMD 加速單元、2 個通用 SIMD 單元,加入新 AI 指令集。另有 2 個載入、2 個儲存、4 個 MMU 單元,強化分支預測。藉由 Linpack、FP32、BFloat16、INT8 等數據格式的 AI 推理性能,AI 運算效能將較上一代 Power 9 速度增加 10 倍、10 倍、15 倍、20 倍。

四個角落整合四個 Power AXON 單元,頻寬為 1TB/s。左右兩側邊緣整合兩個 OMI (開放記憶體介面) 記憶體單元,支援 DDR4 / DDR5,頻寬也是 1TB/s,單位面積頻寬是傳統 DDR4 的 6 倍,可用於低功耗、低延遲、高寬頻訊號傳輸。IBM指出,相較 x86 架構,每核心運算效能提升 4.1 倍,比 Power 9 每核心加密性能提升 2.5~4 倍。IBM 未公布價格與詳細規格,但本月開始接受下訂。

(首圖來源:IBM)