德州儀器將斥資 294 億美元興建新 12 吋晶圓廠

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 05 日 13:05 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全球晶片荒時,美國德州媒體《Herald Democra》報導,模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 已向當地謝爾曼獨立學區(Sherman Independent School District)提交財產價值限制申請(property value limitation),確認德州儀器將在謝爾曼獨立學區興建新晶圓廠。

德州儀器發言人曾在 8 月聲明指出,因半導體市場成長趨勢,德州儀器制定發展規畫,未來 10~15 年加強德州儀器製造和技術競爭優勢,讓德州儀器降低成本、控制供應鏈。長期產能規劃的一部分,德州儀器正在評估新晶圓廠建立地點,可能隨時間過去擴產,以滿足客戶成長的需求。德州謝爾曼獨立學區就是德州儀器選擇之一。

報導強調,德州儀器一旦確認謝爾曼獨立學區建立新晶圓廠後,將取代兩座舊 6 吋廠,新廠將以先進 12 吋晶圓為主要生產項目。文件表示,現有 6 吋廠設備完全無法以任何方式製造 12 吋晶圓,現有建築結構太小,無法容納 12 吋晶圓設備等。新廠將全新興建,不沿用舊場地或設備。

德州儀器新廠將分成四期建設,占地超過 547 英畝。第一階段 2022 年始建,2024 年設備安裝,預計 2025 年生產。第一階段將投資 65 億美元,二、三、四期 2028 年同時開工。後期建設預計分別於 2031、3036 和 2039 年開始營運。各階段投資金額估計為 75 億、76 億和 83 億美元,總投資金額 294 億美元。

(首圖來源:德州儀器)