先進 PCB 搶手,傳美晶片商金援三星電機建新 FC-BGA 廠

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 05 日 13:05 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


先進印刷電路板(PCB)需求暢旺,據傳美國晶片商為了搶貨,主動提供三星電機(Samsung Electro-Mechanics)金援,以興建新的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)產線。

韓媒TheElec、韓國時報報導,據了解,三星電機將與美國晶片廠攜手投資1.1兆韓圜,打造FC-BGA產線;雙方在上個月達成協議。該產線專門供應美國客戶,由於三星電機計劃停止在越南廠生產軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB),新產線可能位於越南。

FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦(PC)CPU,智慧手機應用處理器(AP)則採用FC-CSP(覆晶-晶片級封裝)。FC-BGA產品價格高於FC-CSP,而且伺服器FC-BGA的要價又高於PC使用的FC-BGA。三星電機將在新產線生產伺服器FC-BGA。

消息人士指出,全球晶片荒未解,未來幾年使用FC-BGA的先進PCB,需求將維持強健。這表示半導體大廠如AMD和英特爾(Intel)均搶先與PCB業者簽訂預購合約,並提供廠商金援,以生產客製化零組件。

三星電機是英特爾PC FC-BGA的供應商,但是伺服器FC-BGA的供貨量不多。日廠Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)才是英特爾伺服器FC-BGA的主要供應商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元,以確保FC-BGA的穩定供給,不確定三星電機增產是否與此有關。

對於外界盛傳的擴產消息,三星電機表示,一切尚未決定。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

延伸閱讀:

關鍵字: , ,