先進 PCB 搶手，傳美晶片商金援三星電機建新 FC-BGA 廠

先進印刷電路板（PCB）需求暢旺，據傳美國晶片商為了搶貨，主動提供三星電機（Samsung Electro-Mechanics）金援，以興建新的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝）產線。

韓媒TheElec、韓國時報報導，據了解，三星電機將與美國晶片廠攜手投資1.1兆韓圜，打造FC-BGA產線；雙方在上個月達成協議。該產線專門供應美國客戶，由於三星電機計劃停止在越南廠生產軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB），新產線可能位於越南。

FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦（PC）CPU，智慧手機應用處理器（AP）則採用FC-CSP（覆晶-晶片級封裝）。FC-BGA產品價格高於FC-CSP，而且伺服器FC-BGA的要價又高於PC使用的FC-BGA。三星電機將在新產線生產伺服器FC-BGA。

消息人士指出，全球晶片荒未解，未來幾年使用FC-BGA的先進PCB，需求將維持強健。這表示半導體大廠如AMD和英特爾（Intel）均搶先與PCB業者簽訂預購合約，並提供廠商金援，以生產客製化零組件。

三星電機是英特爾PC FC-BGA的供應商，但是伺服器FC-BGA的供貨量不多。日廠Ibiden和新光電氣工業（Shinko Electric）才是英特爾伺服器FC-BGA的主要供應商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元，以確保FC-BGA的穩定供給，不確定三星電機增產是否與此有關。

對於外界盛傳的擴產消息，三星電機表示，一切尚未決定。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：pixabay）