三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成第三大廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:30 | 分類 PCB , Samsung , 半導體 | edit 電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 繼續閱讀..
打破「台日兩強」格局,三星電機加碼投資 FC-BGA 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 8:41 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)集中火力、擴大 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)事業,要打破「台日兩強」格局,宣布將加碼投資 FC-BGA、因應需求增加。 繼續閱讀..
日月光投控 2021 年營收優於預期,吸引南韓業者搶進後端封測市場 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 08 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經 | edit 南韓媒體報導,全球半導體晶片需求快速增加,不僅晶片前端晶圓製造受關注,連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高,準備 2022 年加速投資,南韓業者也積極搶進,希望取得部分商機。 繼續閱讀..
先進 PCB 搶手,傳美晶片商金援三星電機建新 FC-BGA 廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 05 日 13:05 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 | edit 先進印刷電路板(PCB)需求暢旺,據傳美國晶片商為了搶貨,主動提供三星電機(Samsung Electro-Mechanics)金援,以興建新的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)產線。 繼續閱讀..