三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成第三大廠

電子零組件生產商三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。

BusinessKorea、Pulse報導，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從2019年的495,000平方公尺，2021年升至703,000平方公尺，相當於100個足球場。由於基板持續短缺，該公司產能利率用逼近100%。

FC-BGA是高階基板，技術難度極高。三星電機要擴大生產高階產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次於日廠Ibiden和新光電工（Shinko Electric）。

未來五年，預料FC-BGA市場規模每年將成長10%以上，市值將從113億美元到2026年升至170億美元。三星電機主管Ahn Jung-hoon說，雖然半導體基板市場小於晶圓代工，但是成長潛能遠大於晶圓代工。

今年迄今，三星電機砸下3,000億韓圜（約2.27億美元）投資國內產線，生產次世代基板。過去兩年來，該公司斥資2兆韓圜，擴增FC-BGA的生產設施。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：pixabay）