三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成第三大廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:30 | 分類 PCB , Samsung , 半導體 | edit 電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 繼續閱讀..