AI 熱潮點火!Ibiden 大舉擴產 IC 封裝基板 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 22 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit 隨著生成式人工智慧需求持續攀升,日本電子零組件大廠 Ibiden 將大幅擴充 IC 封裝基板。公司計劃至 2027 年,基板產量(以封裝面積計算)將比 2024 年增加 150%,其中岐阜縣小野工廠的新產線最快將於下月投產。 繼續閱讀..
三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成第三大廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:30 | 分類 PCB , Samsung , 半導體 | edit 電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 繼續閱讀..
賽靈思強調續留台積電不漲價!警告 IC 封裝基板也缺 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 04 日 14:55 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 | edit 台積電產能塞爆、車用晶片短缺問題恐怕難以迅速解決。可程式邏輯元件廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)警告,除了晶圓代工廠的矽晶圓,供應鏈其他材料、元件也都開始短缺。 繼續閱讀..