電子零組件生產商三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度開始在南韓量產伺服器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），放話要成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 繼續閱讀..
三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成第三大廠 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 07 月 18 日 14:30 |
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