台積電產能塞爆、車用晶片短缺問題恐怕難以迅速解決。可程式邏輯元件廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）警告，除了晶圓代工廠的矽晶圓，供應鏈其他材料、元件也都開始短缺。
日經亞洲評論 4 日報導，賽靈思執行長 Victor Peng 受訪時表示，他希望嚴重短缺的現象不會拖一整年，警告「不是只有晶圓廠的矽晶圓而已，IC 封裝基板也面臨挑戰。情況嚴重到，就連其他種類的離散元件也都遭遇些許困境。」
報導稱，基板材料如 ABF 陷入短缺，封裝汽車、伺服器與基地台的高階晶片時，都會用到這種材料。業界透露，ABF 基板的交貨前置時間已延至超過 30 週。一名供應鏈高層直指，人工智慧（AI）、5G 相關晶片必須消耗許多 ABF 材料，需求早已非常強，車用晶片需求反彈，讓 ABF 材料更吃緊；雖然 ABF 供應商早已開始擴產、但依舊趕不上需求。
另一方面，Peng 表示，賽靈思並不打算跟進同業漲價。他強調，旗下所有先進晶片皆委由台積電打造，只要台積電仍是業界領導，賽靈思不會輕易轉單。賽靈思是速霸陸（Subaru）、戴姆勒（Daimler）等許多汽車業者的重要供應商。
其他車用晶片供應商則已決定調漲售價。意法半導體（STMicroelectronics）2020 年 12 月知會客戶 1 月 1 日會漲價，主因夏季過後需求突反彈，導致整個供應鏈吃緊。恩智浦半導體（NXPSemiconductors）2 日則對投資人表示，部分供應商調漲價格、公司將被迫轉嫁成本。瑞薩電子（Renesas）也已通知客戶要漲價。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by Freepik）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
