賽靈思強調續留台積電不漲價!警告 IC 封裝基板也缺

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 04 日 14:55 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


台積電產能塞爆、車用晶片短缺問題恐怕難以迅速解決。可程式邏輯元件廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)警告,除了晶圓代工廠的矽晶圓,供應鏈其他材料、元件也都開始短缺。

日經亞洲評論 4 日報導,賽靈思執行長 Victor Peng 受訪時表示,他希望嚴重短缺的現象不會拖一整年,警告「不是只有晶圓廠的矽晶圓而已,IC 封裝基板也面臨挑戰。情況嚴重到,就連其他種類的離散元件也都遭遇些許困境。」

報導稱,基板材料如 ABF 陷入短缺,封裝汽車、伺服器與基地台的高階晶片時,都會用到這種材料。業界透露,ABF 基板的交貨前置時間已延至超過 30 週。一名供應鏈高層直指,人工智慧(AI)、5G 相關晶片必須消耗許多 ABF 材料,需求早已非常強,車用晶片需求反彈,讓 ABF 材料更吃緊;雖然 ABF 供應商早已開始擴產、但依舊趕不上需求。

另一方面,Peng 表示,賽靈思並不打算跟進同業漲價。他強調,旗下所有先進晶片皆委由台積電打造,只要台積電仍是業界領導,賽靈思不會輕易轉單。賽靈思是速霸陸(Subaru)、戴姆勒(Daimler)等許多汽車業者的重要供應商。

其他車用晶片供應商則已決定調漲售價。意法半導體(STMicroelectronics)2020 年 12 月知會客戶 1 月 1 日會漲價,主因夏季過後需求突反彈,導致整個供應鏈吃緊。恩智浦半導體(NXPSemiconductors)2 日則對投資人表示,部分供應商調漲價格、公司將被迫轉嫁成本。瑞薩電子(Renesas)也已通知客戶要漲價。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Created by Freepik

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