與半導體廠努力中!Denso:車用晶片緊繃料今夏趨緩

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 02 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


關於迫使全球主要車廠進行減產的車用晶片短缺問題,汽車零組件巨擘 Denso 表示,正與半導體廠商拼命努力中,預期緊繃情況有望在今年夏天趨緩。

路透社報導,關於迫使車廠進行減產的車用晶片短缺問題,Denso 最高財務負責人(CFO)松井靖於 2 日舉行的線上法說會表示,「公司正和半導體廠商合作拼命努力。預估在今年夏天(半導體生產的)產能擴增腳步將追趕上來,屆時供需有望趨緩」。

松井靖指出,「已和各家半導體廠商建構良好的關係,預期能將影響降至最小」。

Denso 的客戶包含豐田(Toyota)、福特(Ford)、通用(GM)、現代汽車等全球主要車廠,其中豐田集團(豐田+日野+大發)佔營收比重約一半。

Denso 於 2 日新聞稿宣布,因日本國內電動化產品銷售增加,北美、歐洲地區新車銷售回溫,因此在反映當前的事業環境後,將今年度(2020 年 4 月至 2021 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 4.54 兆日圓上修至 4.74 兆日圓、合併營益目標自 1,000 億日圓大幅上修至 1,500 億日圓、合併純益目標也自 750 億日圓大幅上修至 1,120 億日圓。

(Source:DENSO

Denso 上修過後的營益預估值優於市場預期的 1,283 億日圓。

根據報價,截至台北時間 2 日 13 點 10 分,Denso 飆漲 5.22% 至 6,234 日圓,稍早最高漲至 6,262 日圓,創近 2018 年 2 月 28 日以來新高水準。

各國向台灣求援,盼增產車用晶片

日經新聞 1 月 29 日報導,台灣當局及台積電等台灣主要廠商將在 2 月 5 日與美國政府官員舉行臨時會議,商討目前嚴重短缺的車用晶片供應事宜,預估在上述會議上美方將會強烈要求台灣企業擴大供應晶片給美車廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Denso

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