與半導體廠努力中！Denso：車用晶片緊繃料今夏趨緩

關於迫使全球主要車廠進行減產的車用晶片短缺問題，汽車零組件巨擘 Denso 表示，正與半導體廠商拼命努力中，預期緊繃情況有望在今年夏天趨緩。

路透社報導，關於迫使車廠進行減產的車用晶片短缺問題，Denso 最高財務負責人（CFO）松井靖於 2 日舉行的線上法說會表示，「公司正和半導體廠商合作拼命努力。預估在今年夏天（半導體生產的）產能擴增腳步將追趕上來，屆時供需有望趨緩」。

松井靖指出，「已和各家半導體廠商建構良好的關係，預期能將影響降至最小」。

Denso 的客戶包含豐田（Toyota）、福特（Ford）、通用（GM）、現代汽車等全球主要車廠，其中豐田集團（豐田＋日野＋大發）佔營收比重約一半。

Denso 於 2 日新聞稿宣布，因日本國內電動化產品銷售增加，北美、歐洲地區新車銷售回溫，因此在反映當前的事業環境後，將今年度（2020 年 4 月至 2021 年 3 月）合併營收目標自原先預估的 4.54 兆日圓上修至 4.74 兆日圓、合併營益目標自 1,000 億日圓大幅上修至 1,500 億日圓、合併純益目標也自 750 億日圓大幅上修至 1,120 億日圓。