南韓今年將投入 2,400 億韓圜,扶植系統半導體研發領域

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 04 日 15:10 | 分類 晶片 , 科技政策 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


南韓系統半導體中小企業全球市占率不到 1%,若含大企業為 3.2%,又全球前 50 大無晶圓廠公司(Fabless)南韓僅一家。另南韓 Fabless 公司依賴大企業生存、規模小及人才不足,致發展受限。南韓政府為實現成為全球綜合半導體強國,必須強化 Fabless 領域技術能量,自 2019 年起推動多項支援半導體產業計畫。

南韓系統半導體產業概況

南韓系統半導體設計能量遜於先進國家,惟晶圓代工(Foundry)具技術優勢。

設計領域:南韓僅在顯示器驅動 IC(DDI)及手機影像感測器(CIS)產業具競爭力,而具未來發展潛力之未來車及資料中心(Data Center)等戰略及人工智慧半導體領域使用核心零組件,大部分均仰賴進口。

製造領域:南韓半導體製造技術係屬世界一流,惟生產能力不足等,與全球龍頭企業仍有差距。

南韓政府半導體產業支援方案推動情形

南韓政府於 2019 年 4 月及 2010 年 10 月分別公布「系統半導體策略與願景」及「人工智慧半導體產業發展策略」,提供相關產業輔導及補助,俾利南韓企業取得下時代半導體相關技術及領先地位。

南韓政府藉半導體產業相關補助與輔導,2019~2020 年創造 278 億韓圜(約台幣 6.95 億元)銷售,並出口 365 億韓圜(約台幣 9.1 億元)。

為加強南韓半導體產業研發能量,南韓政府將於 2029 年前投入 1 兆韓圜(約台幣 250 億元)資金,以扶植產業發展。

「系統半導體創新技術支援方案」主要內容

南韓政府於本年 2 月 1 日公布「系統半導體創新技術支援方案」,本年針對戰略半導體、下時代感測器、人工智慧半導體等具發展潛力之領域將投入 2,400 億韓圜(約台幣 60 億元),提供其等研發相關補助及輔導。

本年度主要研發補助項目為,對 Fabless 公司成長支援、具取得市場先機之產業技術及挑戰新產業領域等,聚焦於提升系統半導體核心技術之競爭力。

Fabless 公司成長支援:針對具競爭力的戰略產品提供研發支援,以培育出口達 1,000 億韓圜(約台幣 250 億元)的全球性 K-fabless 公司。

南韓政府將提供創業補助、創新技術研發及商品化技術研發等多項補助,俾協助中小 Fabless 公司成長。另為打造南韓系統半導體產業生態系,持續發掘 Fabless 公司與需求企業共同合作研發相關題材。

具取得市場先機之產業技術:加強下世代戰略半導體(各種電子產品、電動車及氫能車等之核心零組件)及下世代感測器之研發。

下世代半導體新材料,碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)係極具成長潛力之領域,爰韓國政府將續提供自設計至生產全程研發補助,以利南韓企業取得市場先機。

挑戰新產業領域:針對人工智慧半導體提供相關支援,以拉大技術差距。

南韓政府將以南韓在記憶體領域全球第一位能量為基礎,推動改變未來演算法新概念記憶體處理器(Processing in Memory,PIM)技術研發,以確保在該領域技術領先地位。

另針對南韓科技產業較為弱項的軟體領域,提供客製化技術輔導及研發軟體商品化等一條龍式支援,以提升南韓軟體產業能量。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)