南韓今年將投入 2,400 億韓圜，扶植系統半導體研發領域

南韓系統半導體中小企業全球市占率不到 1%，若含大企業為 3.2%，又全球前 50 大無晶圓廠公司（Fabless）南韓僅一家。另南韓 Fabless 公司依賴大企業生存、規模小及人才不足，致發展受限。南韓政府為實現成為全球綜合半導體強國，必須強化 Fabless 領域技術能量，自 2019 年起推動多項支援半導體產業計畫。

南韓系統半導體產業概況

南韓系統半導體設計能量遜於先進國家，惟晶圓代工（Foundry）具技術優勢。

設計領域：南韓僅在顯示器驅動 IC（DDI）及手機影像感測器（CIS）產業具競爭力，而具未來發展潛力之未來車及資料中心（Data Center）等戰略及人工智慧半導體領域使用核心零組件，大部分均仰賴進口。

製造領域：南韓半導體製造技術係屬世界一流，惟生產能力不足等，與全球龍頭企業仍有差距。

南韓政府半導體產業支援方案推動情形

南韓政府於 2019 年 4 月及 2010 年 10 月分別公布「系統半導體策略與願景」及「人工智慧半導體產業發展策略」，提供相關產業輔導及補助，俾利南韓企業取得下時代半導體相關技術及領先地位。

南韓政府藉半導體產業相關補助與輔導，2019~2020 年創造 278 億韓圜（約台幣 6.95 億元）銷售，並出口 365 億韓圜（約台幣 9.1 億元）。

為加強南韓半導體產業研發能量，南韓政府將於 2029 年前投入 1 兆韓圜（約台幣 250 億元）資金，以扶植產業發展。

「系統半導體創新技術支援方案」主要內容

南韓政府於本年 2 月 1 日公布「系統半導體創新技術支援方案」，本年針對戰略半導體、下時代感測器、人工智慧半導體等具發展潛力之領域將投入 2,400 億韓圜（約台幣 60 億元），提供其等研發相關補助及輔導。

本年度主要研發補助項目為，對 Fabless 公司成長支援、具取得市場先機之產業技術及挑戰新產業領域等，聚焦於提升系統半導體核心技術之競爭力。

Fabless 公司成長支援：針對具競爭力的戰略產品提供研發支援，以培育出口達 1,000 億韓圜（約台幣 250 億元）的全球性 K-fabless 公司。

南韓政府將提供創業補助、創新技術研發及商品化技術研發等多項補助，俾協助中小 Fabless 公司成長。另為打造南韓系統半導體產業生態系，持續發掘 Fabless 公司與需求企業共同合作研發相關題材。

具取得市場先機之產業技術：加強下世代戰略半導體（各種電子產品、電動車及氫能車等之核心零組件）及下世代感測器之研發。

下世代半導體新材料，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）係極具成長潛力之領域，爰韓國政府將續提供自設計至生產全程研發補助，以利南韓企業取得市場先機。

挑戰新產業領域：針對人工智慧半導體提供相關支援，以拉大技術差距。

南韓政府將以南韓在記憶體領域全球第一位能量為基礎，推動改變未來演算法新概念記憶體處理器（Processing in Memory，PIM）技術研發，以確保在該領域技術領先地位。

另針對南韓科技產業較為弱項的軟體領域，提供客製化技術輔導及研發軟體商品化等一條龍式支援，以提升南韓軟體產業能量。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0）