打破「台日兩強」格局,三星電機加碼投資 FC-BGA

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 24 日 8:41 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 line share follow us in feedly line share
打破「台日兩強」格局,三星電機加碼投資 FC-BGA


南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)集中火力、擴大 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)事業,要打破「台日兩強」格局,宣布將加碼投資 FC-BGA、因應需求增加。

韓國經濟日報日文版23日報導,三星電機宣布,將對FC-BGA加碼投資3,000億韓圜(約300億日圓),將自本月起在釜山工廠、世宗工廠及越南生產公司增設FC-BGA設備。FC-BGA是連接晶片和主板的載板,主要用於CPU和GPU,三星電機計劃透過此次的加碼投資,因應FC-BGA需求增加。

報導指出,FC-BGA原先是由日本Ibiden、台灣欣興等少數企業主導的市場,而三星電機正在打破此種「台日兩強」格局。蘋果(Apple)最近已將三星電機列為FC-BGA的供應商之一,蘋果次世代M2處理器將使用三星電機的FC-BGA。蘋果Mac系列產品大部分都會搭載M2處理器。

三星電機近來正集中火力、擴大FC-BGA事業。從去年12月迄今的7個月時間、三星電機光光針對FC-BGA的相關投資額就高達1.9兆韓圜,這是近10年來三星電機對單一事業投資金額的歷史最高紀錄。

三星電機23日下挫1.33%,收74,100韓圜,創約1年半來(2020年12月2日以來)收盤新低水準。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星電機