台廠搶低軌衛星商機，地面設備製造、衛星零件有斬獲

低軌衛星通訊商機可期，資策會 MIC 預估全球四大服務商於 2024 年後將正式商用，2029 年服務產值可達 187 億美元；台廠切入低軌衛星地面設備製造組裝、衛星零組件需求看佳，不過在衛星發射和衛星通訊仍有很大成長空間。

資策會產業情報研究所（MIC）於線上論壇「MICFORUM Fall」展望低軌衛星通訊商機，產業分析師曾巧靈指出，地面通訊網路無法滿足所有聯網應用場景，例如航空與海事、跨國的陸地應用等，此外，地面通訊易受天災和戰爭等因素影響，因此具備低延遲和覆蓋範圍廣特性的低軌衛星通訊，便浮上檯面。

高通量衛星技術突破、火箭發射成本降低；以及天線與射頻前端技術、電池及處理器元件微型化技術進步，讓低軌衛星通訊漸趨成熟。

MIC預估明年全球衛星通訊服務產值將恢復成長，預期2024年後包括美國Starlink、英國與印度合作的Oneweb、加拿大Telesat、以及亞馬遜（Amazon）旗下Project Kuiper等四大低軌衛星通訊服務，將在全球正式商用，預期2029年整體服務產值將達187億美元；此外，高軌衛星業者包括Eutelsat和Viasat也切入低軌衛星領域。

觀察全球衛星產業鏈，曾巧靈表示主要有元件和零組件供應、地面設備製造、衛星製造、衛星發射及
衛星服務等，其中地面設備和衛星服務價值鏈合計占比超過9成；包括南韓、中國、歐盟和日本等也積極布局低軌衛星。

觀察台灣衛星產業供應鏈，曾巧靈指出包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商，切入地面設備製造端；印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件，切入衛星製造；少部分台廠雖然切入發射服務和衛星服務等領域，在衛星發射和衛星通訊仍有很大成長空間。

其中在低軌衛星地面設備製造組裝，MIC指出台揚切入Starlink小型衛星地面站（VSAT）組裝，金寶切入Starlink的VSAT與發射端內部主機板代工，台揚也與Oneweb共同設計天線。

法人表示，半導體構裝廠同欣電供應低軌衛星應用產品，公準精密供應低軌衛星零件切入美國太空公司，砷化鎵廠宏捷科低軌衛星用低雜訊放大器（LNA）功率放大器（PA）獲客戶認證，第四季可小量出貨。研調機構TrendForce指出，穩懋、群電、台光電、華通等也打進Starlink供應鏈。

展望台灣低軌衛星製造機會與挑戰，曾巧靈表示，台灣雖然有微型和科研衛星的製造經驗，但主要以太空中心或是大學開發整合，民間參與少，缺乏商用衛星整機和系統的製造能量和企業；不過隨著未來大量低軌衛星將搭載星際鏈路（ISL）功能，台灣相關零組件供應商機可期。

地面設備部分，曾巧靈指出低軌衛星通訊尚無統一標準規格，較難形成規模經濟，不過四大低軌衛星服務商均使用相位陣列天線，推動相關零組件需求；台灣在5G商用後累積部分技術與產品化經驗，在毫米波技術與低軌衛星具備綜效。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：pixabay）