地震影響,瑞薩車用晶片工廠部分設備停工

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 08 日 14:25 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


日本 7 日晚間發生震度 5 以上強震,而車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)那珂工廠部分設備受地震影響停工,不過預估可在 8 日進行復工。

瑞薩8日發布聲明指出,日本千葉縣西北部在當地時間7日晚間10點41分左右發生震度5以上的地震,而該公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)皆位於震源附近,而上述據點的廠房及生產設備皆未因地震而發生損害,那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生產,不過那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工,目前正進行復工作業。

路透社報導,瑞薩發言人8日表示,受7日晚間地震影響而停工的那珂工廠部分設備預估可在10月8日復工。因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的部分微影設備,為了進行復工,目前正進行品質檢查確認。

那珂工廠為瑞薩車用晶片主要生產據點。那珂工廠生產車用微控制器(MCU)以及自動駕駛用SoC等先進產品的12吋廠房「N3棟」在今年3月時曾發生火災,導致廠房停工約1個月時間,之後產能於6月24日才回復至火災前100%水準。

瑞薩於9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估,計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供應能力(以前端製程換算)提高五成。其中,以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月,將較現行增加五成,而這主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行;低價格帶MCU供應能力將提高至3萬片/月,將較現行增加七成,而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:影片截圖)

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