日本 7 日晚間發生震度 5 以上強震，而車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠部分設備受地震影響停工，不過預估可在 8 日進行復工。
瑞薩8日發布聲明指出，日本千葉縣西北部在當地時間7日晚間10點41分左右發生震度5以上的地震，而該公司總部（東京都）、武藏事業所（東京都）、那珂工廠（茨城縣）和高崎工廠（群馬縣）皆位於震源附近，而上述據點的廠房及生產設備皆未因地震而發生損害，那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生產，不過那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工，目前正進行復工作業。
路透社報導，瑞薩發言人8日表示，受7日晚間地震影響而停工的那珂工廠部分設備預估可在10月8日復工。因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的部分微影設備，為了進行復工，目前正進行品質檢查確認。
那珂工廠為瑞薩車用晶片主要生產據點。那珂工廠生產車用微控制器（MCU）以及自動駕駛用SoC等先進產品的12吋廠房「N3棟」在今年3月時曾發生火災，導致廠房停工約1個月時間，之後產能於6月24日才回復至火災前100%水準。
瑞薩於9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供應能力（以前端製程換算）提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月，將較現行增加五成，而這主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行；低價格帶MCU供應能力將提高至3萬片/月，將較現行增加七成，而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：影片截圖）
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