手機自製晶片近年似乎成為手機廠商心之所向，繼蘋果、Google 等國際手機大廠後，中國手機廠商 OPPO 也傳出朝自製晶片之路出發，降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。
《日經亞洲》最新報導，OPPO 手機出貨量排名全球第四，計劃 2023~2024 年間推出搭載自家研發系統單晶片（SoC）的手機產品。
現在手機廠商自主研發晶片成為趨勢，除了蘋果、Google，三星與小米等廠商也加入自製晶片的行列；Google 台灣今日凌晨發表的 Pixel 6 系列手機，就使用自家研發的 Tensor 晶片。
但為什麼手機廠商都想自製晶片？透過使用自家研發的關鍵晶片可有效控制供應鏈，並進一步緩解晶片短缺危機。
不過自主研發晶片還得交給代工廠生產；有消息人士就向《日經亞洲》透露，OPPO 也尋求台積電協助，希望台積電提供 3 奈米製程技術產量。
自從美國政府重手打擊中國手機廠商華為後，OPPO 就一直增加晶片領域投資；陸續從聯發科、高通、華為挖走晶片開發與人工智慧專家，並持續在美國、台灣、日本等地招聘相關人才。
當然自製晶片不是完美。Isaiah Research 分析師 Eric Tseng 就表示，手機廠商自製晶片仍有一定風險，因晶片效能可能會不如成熟晶片廠商產品可靠。
但手機廠商汲汲營營想踏入自製晶片領域不是沒有原因，除了上述有效控制供應鏈，還可做到產品差異化；畢竟過去不分品牌都搭載高通晶片，讓這些手機廠商很難聲稱自己的手機有多少獨特性能表現。
（首圖來源：科技新報）
