台積電張曉強:半導體不只是 21 世紀石油,更如空氣無所不在

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 26 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,半導體已滲入人們生活每個角落,特別是兩年疫情期間,人人了解半導體的重要性。近期有人比喻半導體為 21 世紀的石油,張曉強認為不是很準確,且低估了半導體,他認為半導體像空氣,是人們身邊無所不在的東西。

張曉強應邀出席台灣玉山科技協會舉辦 20 週年論壇時,以「半導體技術未來展望」為題演講,之所以將半導體比喻為空氣無所不在,是因他敢保證每個人口袋裡都有含晶片的設備,也有台積電生產的晶片。因 AI 人工智慧時代剛起步,將來人工智慧也會無所不在,半導體對人們生活將有更大作用。

談台灣半導體產業前,大家一定同意過去幾十年努力下,台灣半導體業對全球供應鏈舉足輕重,晶圓代工及封測產業居全球第一,IC 設計及整體半導體業居全球第二,規模僅次美國。有這種成績,大家都應向開疆闢土的前輩致敬。

張曉強指出,自 1947 年貝爾實驗室發明全球第一顆電晶體以來,至今 70 年間改變人類文明發展。台積電推出 7 奈米後,成為全球半導體業界首次最先進製程技術提供開放創新平台,也就是不同客戶都能在此平台打造產品,成為半導體業創舉,使台積電 7 奈米獲得眾多國際獎項。聯發科 5G 處理器天璣 1200 處理器,以及輝達(NVIDIA)A100 GPU 都採用台積電 7 奈米製程,功耗、成本、體積都降低,運算能力還有提升。

張曉強最後指出,半導體製程能將 500 億個電晶體整合至單一晶片,不過人工智慧、高效能運算需求,現在電晶體整合度仍遠遠不足。為符合應用系統需求,將有更多採用先進封裝 3D 堆疊整合的邏輯晶片,或邏輯晶片與記憶體。過去追求半導體整合度就是為了提升運算效能,以每 2 年運算效能倍增前進。未來持續趨勢,不僅製程與設計要發展,更要架構、系統整合創新,使軟硬體更緊密結合。台灣必須發展軟體與架構技術,以滿足發展需求。

(首圖來源:影片截圖)