蘋果已採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:30 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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蘋果已採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚

外媒《Patently Apple》曾有「台積電 3D Fabric 技術將是蘋果不久後設計晶片的下一個大趨勢」報導，而國內最新新聞證實，蘋果已開始使用台積電 3D Fabric 先進封裝技術。

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