特斯拉供應商博世量產碳化矽晶片,公布擴產時程

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 06 日 10:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車 Telegram share ! follow us in feedly


德國汽車零件供應商博世(Robert Bosch GmbH)12 月 2 日宣布,開始量產車用碳化矽(SiC)功率半導體。博世表示,今年初即開始生產供客戶認證的 SiC 晶片。 

博世管理委員會成員Harald Kroeger表示,碳化矽半導體前景一片光明,博世希望成為電動車(EV)碳化矽晶片全球主要生產商。他說,拜電動移動蓬勃發展之賜,博世擁有滿手訂單。

為了滿足不斷擴增的需求,博世已開始擴大羅伊特林根(Reutlingen)晶圓廠無塵室空間,今年增加了1,000平方公尺,2023年底前預估將再增加3,000平方公尺。

博世是目前唯一一家自行生產碳化矽晶片的汽車零件供應商,現階段採用6吋晶圓、未來計劃升級至8吋晶圓。博世並已著手開發效率更高的第二代SiC晶片,預估2022年將可開始量產。

做為「歐洲共同利益重要計畫(IPCEI)」微電子計畫的一部分,博世開發SiC晶片創新製程,獲得德國聯邦經濟事務和能源部(BMWi)的支持。

根據法國市場研究機構Yole Developpement發布的報告,從現在到2025年這段期間,整體SiC市場每年平均增幅預估達30%,產值將突破25億美元,汽車將是主要(大約15億美元)的終端市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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