南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星,凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 07 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 材料 Telegram share ! follow us in feedly


2015 年,一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上,時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌,當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下,兩人歷經種種考驗,組建團隊並成立凱鍶科技(Geckos Technology Corp.),提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。

銅除高散熱、高導電的特性之外又極具成本優勢,因而被稱為「工業之母」。不只在工業上有舉足輕重的地位,在其他眾多領域中也是取代其他貴重金屬材料的首選,以半導體封裝的打線接合(Wire bonding)製程為例,封裝龍頭日月光早在 2008 年就以銅取代金打線,不但帶來驚人的成本效益,也更加奠定他們在全球封裝業的領導地位。

儘管銅材料極具優勢,但伴隨容易氧化成為氧化銅(導電導熱差)致命缺點,以至於在導電漿料市場上遲遲無法成功找到解決方法。長期以來導電漿料市場幾乎由銀漿主導,其價格隨著國際期貨價格波動,尋求銀漿的替代方案,遂成整個產業必須突破的重點目標。

此難題很快地在凱鍶科技推出奈米高散熱導電銅漿解決方案後獲得圓滿解決。沈董事長興奮表示,這不但打破銀所主導的半導體導電漿料市場,更是由台灣團隊領軍自製研發的奈米銅導電銅漿。

▲ 奈米導電銅漿應用於晶片封裝,兼具良好的作業性、絕佳的附著力及優良的散熱與導電性等優點。(Source:凱鍶科技)

展現絕佳散熱能力最大優勢,滿足高功率與薄型化 IC 封裝需求

張博士表示,在抗氧化奈米銅粉製作上,該公司運用特殊的化學反應,以及獨家的抗氧化保護配方,可有效運用特殊技術來抑制晶體成長,成功地產出抗氧化奈米銅粉,再將抗氧化奈米銅粉與無毒性環保配方混合後,製作出奈米高散熱導電銅漿。該產品即使在高溫高濕的環境下,仍能展現優越的抗氧化能力,其優良的導電效能、高散熱能力與高附著力,再再展現出導電銅漿的優越性能。

隨著疊層技術與薄型化 IC 的需求,散熱問題一直是當前 IC 封裝努力克服的重點,「凱鍶科技抗氧化奈米銅漿的最大優勢就在絕佳的散熱性上」,張博士指出,凱鍶科技產品能因應客戶,提供符合不同散熱需求的客製化銅漿,同時亦能滿足車用電子等高功率 IC 所需的極端散熱條件。張博士進一步表示,主流銀膠導熱係數約落在 2-5 W/mK 之間,反觀凱鍶科技標準基本款銅漿的導熱係數就高達 15 W/mK,進階款可達 30~60 W/mK,未來更朝向 100W~200W 的超高散熱銅漿研發,以因應未來各種極端條件的散熱需求。

▲ 凱鍶科技具備客製化能力,提供客戶適用於各式應用與製程的導電銅漿,未來因應市場需求,朝向 100~200W 的超高散熱導電銅漿研發。(Source:凱鍶科技)

全力開拓新應用,提供業界最佳解決方案

目前凱鍶科技的主力導電銅漿針對黏晶、填孔及線路印刷等此三大應用,皆具備取代現有材料的能力與優勢。

「應用場景是決定我們今後市場占有率與覆蓋率的最大關鍵,」沈董事長表示。「凱鍶發揮產品最大的強項,不僅在封裝、導線架、板材上的應用之外,車用電子、消費性終端、5G 基地台、手機及相關應用會是今後我們能夠發揮所長的最佳應用場景。」

▲ 凱鍶科技的產品跨足國內外封裝、IC 設計、車用電子及消費性終端產品領域。(Source:凱鍶科技)

歷經多年的經營,如今凱鍶科技合作的客戶與夥伴遍及國內外與中國大陸,包括半導體封裝、IC 設計、車用電子及消費性終端廠商,已榮獲多家知名半導體封裝廠的認證。令人矚目的是,凱鍶科技憑藉著卓越的高導電效能、高散熱能力與絕佳附著力,再加上成本優勢、環保訴求與客製化能力,不僅是南台灣半導體 S 廊帶的一顆耀眼新星,也或將成為橫跨全球半導體、5G 消費性終端與車用電子的要角。

(首圖來源:Shutterstock)