路透:美台再談晶片供應鏈,透過新架構合作

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 07 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
路透:美台再談晶片供應鏈,透過新架構合作


美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)辦公室表示,雷蒙多和台灣的經濟部長王美花視訊會談時談到晶片供應鏈議題,雙方將透過新成立的機制合作科技貿易和投資。

路透社報導,美國商務部表示,雷蒙多今天和王美花視訊會談時「強調美國對台灣的支持,以及美商
業與投資關係重要性」。

「她也表達美國持續有興趣與台灣就共同商業關注議題合作,尤其是在半導體供應鏈領域和相關生態系統。」

美國商務部還說,美國和台灣將透過新的科技貿易暨投資合作架構(Technology Trade and InvestmentCollaboration Framework,TTIC)合作,發展商業計畫並探索加強關鍵供應鏈方式。雙方也承諾「確定其他步驟以支持半導體和其他關鍵供應鏈」。

(譯者:盧映孜;首圖來源:shutterstock)

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