緩解期待落空,11 月晶片交期再度拉長達逾 22 週

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 09 日 14:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
緩解期待落空,11 月晶片交期再度拉長達逾 22 週


晶片短缺緩解的期待落空!11 月份晶片交期(從下單到交貨所需的時間,lead time)延長時間再度擴大、達逾 22 週,續創 2017 年開始進行數據彙整來史上最長紀錄。

彭博社9日報導,市場原先期待對眾多業界造成衝擊的晶片短缺問題有望緩解,不過該期待落空,11月份晶片交期延長時間再度呈現擴大。根據Susquehanna Financial Group的數據顯示,11月份晶片交期約22.3週、較10月份延長4天,交期創下2017年開始進行彙整來史上最長。

報導指出,10月份時晶片交期僅延長1天,讓市場期待短缺情況將逐漸改善的樂觀情緒攀升,不過11月份交期延長時間再度呈現擴大(從1天擴大至4天)。而此次的結果對電子零件需求攀升的業界來說是一項挫敗。蘋果(Apple)、福特(Ford)皆表示,無法滿足自家產品需求、成本揚升。

Susquehanna分析師Chris Rolland表示,「11月份晶片交期延長幅度雖比過去大半月份還小,但我們原先是期待會出現明顯反轉。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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