華碩台大啟動聯合研發中心,產學雙強聯手投入逾億元研發經費

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 20 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 電腦 Telegram share ! follow us in feedly


華碩電腦(ASUS)與台灣大學成立「華碩台大聯合研發中心」,20 日由華碩董事長施崇棠與台大校長管中閩共同主持揭牌儀式,雙方將結合產學優秀人才,預計投入逾億元研發經費,聚焦在先進電磁、下世代電腦、智慧物聯網、人工智慧等領域

在華碩內部創新發展室與台大電資學院的共同努力下,全新設立華碩台大聯合研發中心,華碩投入資金支持研發中心發展,並計劃導入「科技部前瞻技術產學合作計畫」補助,預計投入逾億元的研發經費。研發中心將優先布局 3 大先進領域,涵蓋終端與邊緣裝置技術、網路與多媒體、資料科學與智慧醫療,並研發多項短中長期研發專案,將學術資源與商業應用進行更緊密的結合,驅動產業發展。

華碩台大聯合研發中心主任、也是台大電資學院副院長吳宗霖表示,未來將重點發展 3 個面向,開發核心技術(例如伺服器散熱、顯示器與顏色的訊號處理、電池干擾的訊號穩定)、科技挑戰(下世代通訊、量子電腦等等)、跨領域技術(智慧醫療、智慧製造等等)。研發中心也將提供實習生的計畫,學生在校受過教育後能連結產業現況。

華碩致力於 AI 及 AIoT 應用場域的領先布局,結合硬體實力與大數據分析等核心優勢,偕同策略夥伴將技術應用落地發展。這次與台大的產學合作,華碩整合跨部門研發資源,並集結台大電資學院、工學院、醫學院以及台大醫院的研究與實務量能。除了研發高階技術以外,華碩還肩負傳承企業經驗,回饋學界並培育新世代研發人才的使命,讓此研發中心穩步邁向「亞洲第一,世界頂尖」的產學研發中心。

(首圖來源:科技新報)