數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，法人認為，再生晶圓需求可望持續加溫，看好台廠將從中受惠。
所謂再生晶圓（reclaim wafer），並非指IC製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控（Monitor wafer）以及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，回收加工、重複使用，以達到縮減成本的目的。目前主要產能集中在日、台，其中以日本RS Technologies市占率最高，而國內再生晶圓廠則包括昇陽半、中砂、辛耘等。
其中，中砂為台積電認可的優良供應商之一，目前半導體相關業務占營收比重超過七成，其中再生晶圓約占四成多。旗下再生晶圓竹南新廠於2020年加入貢獻，今年再擴增3萬片12吋產能/月，目前總產能達到30萬片/月，以滿足客戶的強勁需求。
為反映運費成本及原料價格飆漲，中砂今年第三季也依不同客戶、產品調整價格，漲幅最高達10%，並陸續反映在業績之上。據了解，由於相關成本仍高、產能依然供不應求，公司與客戶溝通之後，明年首季將進一步漲價，將增添業績助力。
此外，鑽石碟業務也是中砂明年主要成長動能之一，預期在先進製程市占率將持續提升，有助提升ASP。法人則估，明年公司營收有機會達雙位數成長，且在產品組合優化、費用減少（竹北廠部分折舊到期）下，看好明年毛利率向上，獲利表現更勝今年。
辛耘業績主力為製造業務（含再生晶圓）及代理設備，分別占營收55-60%、45-55%。公司今年在兩岸擴充再生晶圓產能，台灣月產能提升到14萬片，而中國新廠初期月產能約10萬片，未來也視客戶需求，最大可擴充到40萬片的規模。法人估，中國新廠今年即可達到損平，明年獲利。
法人表示，今年辛耘營收估成長逾三成，具備賺半個股本的實力。展望2022年，公司自製設備將受惠於先進封測擴產需求，而代理設備也將維持成長，加上中國新廠完全投產，明年業績有望持續向上，惟須留意新廠建置初期成本與費用增加的影響。
至於昇陽半，目前12吋月產能約33萬片、8吋為7.2~7.5萬片。公司明年主要成長動力將放在再生晶圓，而新購入的台中友達晶材廠，預計明年下半年加入量產，將分二期擴產。展望明年，法人表示，在新廠貢獻下，再生晶圓業務成長性佳，且晶圓薄化業務也將成長，看好明年營運繳出優於今年成績。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
