再生晶圓市況火熱,3 台廠 2022 年擁業績助力

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢,帶動半導體需求量大爆棚,全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫,除解決迫切的晶片荒問題外,也要迎接長期成長契機。在此趨勢下,與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑,法人認為,再生晶圓需求可望持續加溫,看好台廠將從中受惠。

所謂再生晶圓(reclaim wafer),並非指IC製造中不良品的再利用,而是將用於製程監控(Monitor wafer)以及檔片(Dummy wafer)用的晶圓,回收加工、重複使用,以達到縮減成本的目的。目前主要產能集中在日、台,其中以日本RS Technologies市占率最高,而國內再生晶圓廠則包括昇陽半、中砂、辛耘等。

其中,中砂為台積電認可的優良供應商之一,目前半導體相關業務占營收比重超過七成,其中再生晶圓約占四成多。旗下再生晶圓竹南新廠於2020年加入貢獻,今年再擴增3萬片12吋產能/月,目前總產能達到30萬片/月,以滿足客戶的強勁需求。

為反映運費成本及原料價格飆漲,中砂今年第三季也依不同客戶、產品調整價格,漲幅最高達10%,並陸續反映在業績之上。據了解,由於相關成本仍高、產能依然供不應求,公司與客戶溝通之後,明年首季將進一步漲價,將增添業績助力。

此外,鑽石碟業務也是中砂明年主要成長動能之一,預期在先進製程市占率將持續提升,有助提升ASP。法人則估,明年公司營收有機會達雙位數成長,且在產品組合優化、費用減少(竹北廠部分折舊到期)下,看好明年毛利率向上,獲利表現更勝今年。

辛耘業績主力為製造業務(含再生晶圓)及代理設備,分別占營收55-60%、45-55%。公司今年在兩岸擴充再生晶圓產能,台灣月產能提升到14萬片,而中國新廠初期月產能約10萬片,未來也視客戶需求,最大可擴充到40萬片的規模。法人估,中國新廠今年即可達到損平,明年獲利。

法人表示,今年辛耘營收估成長逾三成,具備賺半個股本的實力。展望2022年,公司自製設備將受惠於先進封測擴產需求,而代理設備也將維持成長,加上中國新廠完全投產,明年業績有望持續向上,惟須留意新廠建置初期成本與費用增加的影響。

至於昇陽半,目前12吋月產能約33萬片、8吋為7.2~7.5萬片。公司明年主要成長動力將放在再生晶圓,而新購入的台中友達晶材廠,預計明年下半年加入量產,將分二期擴產。展望明年,法人表示,在新廠貢獻下,再生晶圓業務成長性佳,且晶圓薄化業務也將成長,看好明年營運繳出優於今年成績。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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