發展先進半導體技術，工研院宣布與南加大攜手合作

工研院 26 日宣布與美國南加州大學（University of Southern California，USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

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