高通要徹底革命 Sim 卡？電信商恐怕不答應

如果 iSIM 技術能用於智慧手機，SIM 卡退場還遠嗎？

近日高通宣布與沃達豐公司和達利斯達成合作，將 SIM 卡功能合併到設備主處理器，展示採用 iSIM 新技術的智慧手機。這是全球首次將 iSIM 技術用於智慧手機。

iSIM 技術首次應用手機

高通此次展示時使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示技術商業化可在許多使用 iSIM 連到行動服務的新設備搭載。外媒報導，三家公司正在 eSIM 的基礎上制定新 iSIM 標準。iSIM 直接將 SIM 技術整合到設備主晶片組，關鍵特性是消除 SIM 卡物理空間需求，兼具 eSIM 優勢，包括電信商遠端 SIM 配置、更高安全性保障等。

高通看來，iSIM 技術有多方優勢：

釋放設備內部空間，簡化和增強設備設計和性能。
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等多種關鍵功能整合到設備主晶片組。
允許電信商利用現有 eSIM 基礎設施配置遠端 SIM。
以前無法內建 SIM 功能的大量設備添加行動服務連接功能。
能將行動服務整合到手機以外設備，包括 AR / VR、平板、可穿戴裝置等。

（Source：高通）

三年前 MWC19 上海，高通就展示 iSIM 技術，當時是高通驍龍行動平台整合的安全模組直接「模擬」SIM 卡特有加密、鑑權和儲存功能，屬於純軟體式解決方案。相較此次直接在手機完成軟硬體方案整合，代表高通 iSIM 技術更有可用性。

高通並非第一家提出 iSIM 想法的廠商──早在 2018 年，ARM 就公開 iSIM 技術，透過 ARM 架構 SoC 整合 SIM 卡，使手機等電子設備和電信商通訊。ARM 的 iSIM 技術包含 Kigen OS 系統及安全加密獨立硬體區塊，同樣是把手機應用處理器、基頻晶片及 SIM 卡整合成一張晶片。

從各大晶片廠商積極推動 iSIM 技術不難看出，iSIM 是符合未來發展趨勢的技術，且有取代實體 SIM 卡及 eSIM 之勢。

晶片廠商和電信商的博弈

對大多數用戶而言，多數電子設備仍是實體 SIM 卡。隨著功能手機轉向智慧手機，SIM 卡也從普通 SIM 卡向 Nano SIM 卡轉變，體積越來越小（從 25×15×0.8mm 縮小至 12.3×8.8×0.7mm）。

（Source：維基百科）

但即便如此，Nano SIM 卡還是占了不少空間，手錶、眼鏡等智慧穿戴裝置，實體 SIM 卡更如「巨無霸」。為了解決這種尷尬困境，2016 年初 GSM 協會發表可編程 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要針對可穿戴裝置、物聯網、平板等設備。

從當時產業環境看，eSIM 其實也是產業發展需求催生──為萬物互聯時代到來提供基礎連接。數據顯示，到 2025 年，物聯網連接數將達 100 億，基於蜂巢式網路管理的 SIM 需求將達 300 億，eSIM 將占據物聯網 SIM 大部分市場。

不同於實體 SIM 卡，eSIM 能直接整合至設備，無需終端設備預留卡槽，也少了接觸不良、易遺失損壞的問題。不僅如此，eSIM 對應號碼可遠端下載，隨意切換電信商，還減少 SIM 卡被複製的風險。

某種程度 eSIM 和 iSIM 有相似特性，最大差別在內建策略──eSIM 是連接處理器的專用晶片，但 iSIM 與設備處理器一起嵌入主 SoC；後者整合度更高。

iSIM 符合 GSMA（全球行動通訊系統協會）規範，並允許增加記憶體容量、增強性能和更高系統整合度。隨著 iSIM 卡引入，不再像 eSIM 需要單晶片，消除分配給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入設備應用處理器。

儘管 eSIM 和 iSIM 相較實體 SIM 卡更具優勢，但從實際應用看，eSIM 和 iSIM 應用並不多，尤其後者。業界人士表示，「iSIM 是在 eSIM 基礎上的升級，要實現 iSIM 技術的應用沒有太多難點，真正難點在電信商。」

要實現 iSIM 技術應用，晶片廠商、手機廠商、電信商三方缺一不可。從實際情況看，晶片廠商積極推動，對手機廠商而言，沒有 SIM 卡對手機內部空間利用更利大於弊，唯有電信商，iSIM 遇到阻礙。如果電信商完全開放，任由晶片廠商將 SIM 卡功能整合到 SoC，用戶就能自己切換電信商，電信商就對用戶失去意義，主要獲利來源大減。顯然這是電信商不會想看到的事。

不過任何技術發展潮流從來不會因部分群體利益停滯。Counterpoint Research 數據顯示，預計到 2025 年，將有近 50 億台消費電子產品支援 iSIM，主要應用隊伍是智慧手機、智慧手錶、CPE（客戶端設備）等。不難想見，如果 iSIM 能用於智慧手機等智慧電子設備，SIM 卡退場也不遠了。

（本文由雷鋒網授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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