8 吋產能續緊，缺貨態勢 2023 下半年有望緩解

據 TrendForce 研究，2020~2025 年全球前十大晶圓代工廠的 12 吋約當產能年複合增長率約 10%，其中多數晶圓廠主要聚焦 12 吋產能擴充，CAGR 約 13.2%；8 吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，CAGR 僅 3.3%。需求方面，8 吋主要產品 PMIC、Power discrete 受到電動車、5G smartphone、server 等需求帶動，備貨動能不墜，導致 8 吋晶圓產能自 2019 下半年起呈現嚴重供不應求。因此，為解決 8 吋產能爭奪問題，部分產品轉進 12 吋生產的趨勢逐漸浮現，不過整體 8 吋產能若要有效緩解，仍須待主流產品大量轉進至 12 吋廠製造，預估該時間約在 2023 下半年至 2024 年。

PMIC及Audio codec陸續轉進12吋製造，紓緩8吋產能緊缺

目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio codec等，其中Audio codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續規劃轉進至12吋製程製造。

PMIC方面，除了部分蘋果 iPhone所採用的PMIC已採12吋55nm製造外，大多數的PMIC主流製程仍為8吋0.18-0.11μm。受到長期供應不及影響，目前包括Mediatek、Qualcomm及Richtek等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12吋90/55nm生產，然而由於產品製程轉換需花費時間開發與驗證，加上現階段90/55nm BCD製程產能總量有限，故短期內對8吋產能的舒緩幫助仍小，預計在2024年主流大量轉進後方能有效紓解。

Audio codec方面，目前筆電用Audio codec主要以8吋晶圓製造，瑞昱（Realtek）為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長，進而導致筆電出貨受影響；下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際（SMIC）合作將筆電用audio codec自8吋轉進12吋55nm製程開發，預計2022年中量產，可望改善audio codec供應情況。

除PMIC/Power discrete外，8吋廠另一主流產品大尺寸面板Driver IC，雖然目前多數晶圓廠仍以8吋晶圓製造，但合肥晶合（Nexchip）特別提供12吋0.11-0.15μm製程技術，用以生產大尺寸Driver IC，在合肥晶合產能快速爬升的同時，該產品目前供貨已相當順暢。然而TrendForce表示該案屬特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8吋晶圓製造，且暫無轉進至12吋的趨勢。

（首圖來源：shutterstock）