車用、OLED 撐腰,驅動 IC 封測今年營運底氣足

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 25 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


受到客戶年終庫存調整影響,國內主要面板驅動 IC 封測廠 2021 年第四季業績較前季略為降溫,惟全年寫下新高紀錄。展望後市,儘管遠距商機逐漸鈍化,使整體驅動IC需求出現一些雜音,但車用需求爆發及 OLED 面板滲透率拉升等兩大趨勢,仍為相關台廠創造良好成長動能,看好頎邦、南茂今年營運有望再寫新猷。

目前國內驅動IC封測廠皆認為車用、OLED今年成長氣勢不減,也是推升今年業績向上的兩大主力。其中OLED在手機、筆電、電視滲透率提升,TrendForce就估計,今年OLED在手機滲透率可進一步成長至45%;而汽車電子化趨勢下,車用半導體含量大增,加上車用多螢幕顯示,亦將帶動車用顯示觸控整合晶片(TDDI)需求。

對於封測廠來說,OLED驅動IC需求看升,不只可帶來量的提升,也有質的成長。南茂指出,TDDI的測試時間約達DDIC的3倍,而OLED所需時間與TDDI相當,不過機台使用,TDDI部分流程會用到低階測試機台,反觀OLED全製程都是高階測試機台。

法人分析,OLED面板驅動IC在手機等產品加速滲透,可支撐OLED驅動IC測試需求維持強勁,加上測試時間拉長並使用高階機台,料將帶動相關晶片測試量、價俱增,進而提升相關廠商獲利表現。

南茂昨日表示,車用、OLED等高階測試稼動率維持滿載,預計高階測試產能在本季將增加4%,全年推估提升16%~17%,且已與客戶簽訂3年長約。加上車用客戶於下半年有望轉用COF( 薄膜覆晶封裝)製程,預期今年業績可繳出高個位數(6%~9%)成長。

至於頎邦,公司認為,智慧型手機、車用顯示螢幕導入OLED面板,以及非面板驅動IC業務是今年主要的成長動能。法人預期,頎邦今年首季營運有望優於過去季節性水準,毛利率有機會達30%以上。全年營收則估低個位數成長,獲利拚優於去年成績。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)