受到客戶年終庫存調整影響，國內主要面板驅動 IC 封測廠 2021 年第四季業績較前季略為降溫，惟全年寫下新高紀錄。展望後市，儘管遠距商機逐漸鈍化，使整體驅動IC需求出現一些雜音，但車用需求爆發及 OLED 面板滲透率拉升等兩大趨勢，仍為相關台廠創造良好成長動能，看好頎邦、南茂今年營運有望再寫新猷。
目前國內驅動IC封測廠皆認為車用、OLED今年成長氣勢不減，也是推升今年業績向上的兩大主力。其中OLED在手機、筆電、電視滲透率提升，TrendForce就估計，今年OLED在手機滲透率可進一步成長至45%；而汽車電子化趨勢下，車用半導體含量大增，加上車用多螢幕顯示，亦將帶動車用顯示觸控整合晶片（TDDI）需求。
對於封測廠來說，OLED驅動IC需求看升，不只可帶來量的提升，也有質的成長。南茂指出，TDDI的測試時間約達DDIC的3倍，而OLED所需時間與TDDI相當，不過機台使用，TDDI部分流程會用到低階測試機台，反觀OLED全製程都是高階測試機台。
法人分析，OLED面板驅動IC在手機等產品加速滲透，可支撐OLED驅動IC測試需求維持強勁，加上測試時間拉長並使用高階機台，料將帶動相關晶片測試量、價俱增，進而提升相關廠商獲利表現。
南茂昨日表示，車用、OLED等高階測試稼動率維持滿載，預計高階測試產能在本季將增加4%，全年推估提升16%~17%，且已與客戶簽訂3年長約。加上車用客戶於下半年有望轉用COF（ 薄膜覆晶封裝）製程，預期今年業績可繳出高個位數（6%~9%）成長。
至於頎邦，公司認為，智慧型手機、車用顯示螢幕導入OLED面板，以及非面板驅動IC業務是今年主要的成長動能。法人預期，頎邦今年首季營運有望優於過去季節性水準，毛利率有機會達30%以上。全年營收則估低個位數成長，獲利拚優於去年成績。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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