蘋果春季發表會一次看：iPhone SE 3、iPad Air 5、M1 Ultra 晶片、Mac Studio、Studio Display

蘋果今年首場新品發表會來了！一如市場傳言，蘋果推出新一代 iPhone SE、iPad Air、搭載最新 Apple Silicon「M1 Ultra」晶片的 Mac 新品 Mac Studio，以及內建 A13 仿生晶片的 Studio Display 螢幕。

蘋果去年春季發表會時，額外推出特殊色（紫色）iPhone 12 與 iPhone 12 mini，今年也依照去年推出綠色 iPhone 13 與松嶺青 iPhone 13 Pro。

iPhone SE 3

1. A15 仿生晶片。
2. 4.7 吋螢幕。
3. 儲存容量 64GB、128GB、256GB。
4. 1,200 萬畫素後置單主鏡頭。
5. 支援 5G 網路。
6. 提供 Touch ID 實體 Home 鍵。
7. 午夜色、星光色、紅色。
8. IP67 防塵防水。
9. 盒裝與 iPhone 13 系列一樣沒有塑膠封膜。
10. 定價 64GB 13,900 元、128GB 15,500 元、256GB 19,000 元。
11. 台灣 11 日開放預購、18 日上市。

iPad Air 5

1. M1 晶片。
2. CPU 效能（8 核心）比上一代 iPad Air提升 60%。
3. 8 核心 GPU 繪圖效能最高提升達 2 倍。
4. 10.9 吋 Liquid Retina 顯示器。
5. 提供電源鍵 Touch ID 解鎖。
6. 支援 5G 網路。
7. 64GB、256GB 兩種容量選擇。
8. FaceTime 視訊鏡頭增加「人物居中」功能、1,200 萬畫素超廣角前鏡頭。
9. 1,200 萬畫素廣角後置鏡頭。
10. 支援 Apple Pencil 2。
11. 太空灰色、星光色、粉紅色、紫色、藍色。
12. Wi-Fi 版定價 17,900 元起、行動網路版 22,900 元起。
13. 台灣並非 iPad Air 5 首發市場，日後發售。

M1 Ultra 晶片

1. M1 系列最後一款晶片。
2. UltraFusion 架構（連結兩顆 M1 Max 晶片裸晶）。
3. 64 核 GPU（M1 的 8 倍）。
4. 可搭配 128GB 統一記憶體。
5. 20 核心 CPU（16 個高性能核心、4 個高節能核心）。

Mac Studio

1. M1 Ultra 晶片與 M1 Max 晶片兩種版本。
2. 4 個 Thunderbolt 埠、1 個 10Gb 乙太網路埠、2 個 USB-A 埠、1 個 HDMI 埠、1 個 SD 卡槽及 1 個可連接高阻抗耳機或外接放大揚聲器的專業音訊插孔。
3. 內建 Wi-Fi 6 和藍牙 5.0。
4. 可搭配 Studio Display 螢幕。
5. 最高支援 64GB 統一記憶體（M1 Max）與 128GB 統一記憶體（M1 Ultra）。
6. 定價 59,900 元起。
7. 台灣將於日後發售。

Studio Display 螢幕

1. 27 吋 5K Retina 螢幕。
2. 搭載 A13 晶片。
3. 螢幕鏡頭支援人物居中功能。
4. 三個 USB-C、3 Thunderbolt。
5. 銀色、黑色選擇。
6. 可搭配所有 Mac 機款。
7. 定價 45,900 元起。
8. 台灣日後發售。

（圖片來源：蘋果）