晶圓代工全球營收估連 3 年增逾 20%,16 年來最強勁成長

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 09 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


研調機構 IC Insights 預估,今年全球晶圓代工業營收將成長 20%,將連續 3 年成長逾 20%,將是 2002 年至 2004 年以來最強勁的連 3 年成長。

IC Insights指出,2019年全球晶圓代工營收下滑2%,2020年在5G智慧手機應用處理器(AP)及其他通訊元件驅動下,晶圓代工營收強勁回升21%,2021年持續躍升26%。

(Source:IC Insights

IC Insights預期,2022年全球晶圓代工營收可望攀高至1,321億美元,將再成長20%,將連續3年營收成長逾20%水準,並是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。

全球前12大晶圓代工廠中,有9家位於亞太地區,IC Insights指出,僅歐洲的X-Fab、以色列的高塔半導體(Tower)及美國的格羅方德(GlobalFoundries)不在亞太地區。

IC Insights表示,儘管中芯國際資本支出大幅增加,中國政府與私人投資積極投入半導體業,但在美國將中芯列入黑名單情況下,預期中國難以在先進的晶圓代工業務競爭,中國占全球晶圓代工比重將維持相對穩定。

IC Insights預期,2026年中國占全球晶圓代工比重將約8.8%,將較2006年的高峰11.4%下滑2.6百分點。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)