需求疲軟報價跌，傳驅動 IC 廠砍晶圓投片量

IT 之家引用集微網報導， 今年上半年，由於消費電子市場需求持續低迷，終端品牌紛紛下修電視、PC、智慧手機等產品年度出貨目標，連帶影響到中上游產業鏈，導致顯示面板、驅動 IC 等產品出現量價齊跌局面。

而為管控庫存水準，業內傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達30%。同時，部分驅動IC廠已將部分TDDI產能移轉至AMOLED驅動IC或電源管理IC等其他市場需求持續暢旺的產品線，以因應市場波動。

對於面板價格下跌，面板廠商人士表示，目前TV面板報價已處於現金成本線，下跌空間並不大，而中小尺寸面板仍具有盈利性，第二季產品價格正處於加速下跌階段。由於面板市場需求下滑，連帶影響到上游驅動IC等產品的出貨量以及產品價格變化。驅動IC廠商表示，面板驅動IC市場需求趨緩已有一段時間，今年該市場不再是供不應求，將回歸傳統淡、旺季循環。

除了出貨量減少外，驅動IC的價格也呈現下滑趨勢，今年第一季部分晶片供應商對手機用LCD TDDI晶片的報價較去年同期下降超過10%。而在手機銷售持續低迷的情況下，第二季TDDI產品價格進一步下跌，下跌幅度達到5%-15%，主要是來自二級供應商的削價搶市。而電視和筆電市場由於需求疲軟，預計LDDI（大尺寸面板驅動IC）第二季下行空間更大。

業內人士表示，隨著大環境不確定性升溫，手機、PC、電視等品牌廠商將會因市場需求轉弱，而進一步下修出貨量，預計第三季DDI均價將會繼續下滑，到第四季跌幅可能進一步擴大。

值得一提的是，受制於面板需求疲軟、報價持續下跌，業界傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達30%，而其他消費性IC受疫情與通膨的影響導致庫存壓力大增，也恐接棒砍單。

有關於砍單的情況，有驅動IC廠商表示，「終端需求下滑了2、3成，所以整個供應鏈還是會跟著做一些調整。但IC設計公司與晶圓代工廠都有簽帶有罰則的合同，據悉，聯詠有減在聯電8吋的單量，但砍單幅度應該沒這麼誇張，目前行業景氣度不好是來自貨不暢其流，需求仍在。」

在砍單的同時，IC廠商也紛紛調整產品結構，部分驅動IC廠已將部分TDDI產能移轉至AMOLED驅動IC或電源管理IC等其他市場需求持續暢旺的產品線。一位廠商人表示，儘管目前市場需求下滑，仍有廠商人士看好後市發展，認為「顯示用的IC還是有一定基本需求，加上主要製造廠、零組件廠在蘇州、昆山地區，因疫情封城等因素造成的供應短缺，預期後面的需求相較於現在，還是會穩定成長。」

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）