蘋果在今年開發者大會(WWDC)發表 M2 晶片,採用台積電 5 奈米製程。海通國際證券分析師 Jeff Pu 最新報告指出,台積電今年稍晚開始量產全新、功能更強大的「M2 Pro」晶片。
外媒 9to5mac 報導,台積電還是蘋果晶片供應商,預計今年稍晚大規模生產蘋果 M2 Pro 晶片,採用 3 奈米製程。
消息人士透露,蘋果還在開發搭載 M2 Pro 晶片的新 Mac mini,也為果粉期待已久的 Mac Pro 開發更強大的蘋果晶片。如果 Jeff Pu 報告正確,M2 晶片高階版將全採用 3 奈米製程。
M2 Pro 晶片傳具備 12 核心 CPU,擁有 8 顆效能核心(P-core)和 4 顆效率核心(E-core),目前 M1 Pro 為 10 核心 CPU。有趣的是,Jeff Pu 也暗示,蘋果打算推出搭載 3 奈米晶片的新 iPad。
中資天風證券知名分析師郭明錤稱,蘋果新 AR / VR 設備將在 2023 年第二季推出,不過 Jeff Pu 認為應該更早,會在農曆春節後宣布,並於 2023 年 2 月進入量產。
Jeff Pu 最新報告另提到,蘋果計劃使用自己的數據機晶片,生產 2023 年 iPhone,並證實 iPhone 15 Pro 將搭配光學變焦「潛望式鏡頭」的消息。
(首圖來源:蘋果)