日本半導體 IDM 大廠羅姆(Rohm)將砸 1,500 億日圓投資,大幅增產碳化矽(SiC)功率半導體,產能將擴增至現行的 6 倍水準,拚當全球市占龍頭。
日本媒體Newswitch 10日報導,Rohm社長松本功表示,目標在2025年度之前將SiC功率半導體營收提高至1,000億日圓以上水準,將投資約1,500億日圓,把SiC功率半導體產能擴增至2021年度的約6倍水準。
松本功表示,「目標在2025年之前,奪下SiC功率半導體全球市占龍頭位置」。
Rohm的SiC功率半導體利用筑後工廠(福岡縣筑後市)和宮崎工廠(宮崎市)的6吋晶圓產線生產,而筑後工廠的新廠房將自12月開始進行量產,產能將逐步擴增,且也計劃在2025年之前利用8吋晶圓產線進行量產。
據報導,在2022-2025年度期間,Rohm的SiC功率半導體累計訂單將達約8,400億日圓,今後Rohm將持續進行設備投資,計劃在2030年度將產能擴增至2021年度的25倍水準。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)